2.4 高频功率放大器 2.4.1 高频功率管及大信号输入和输出阻抗 2.4.2 高频功率放大器设计举例

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

6.1集成运放应用电路的组成原理 6.2集成运放性能参数及对应用电路的影响 6.3高精度和高速宽带集成运放 6.4集成电压比较器

一、卡诺图化简法直观方便，过程简单明了，但只适合于变量数<=4的函数。 二、Q-M(Quine-McCluskey) 法和卡诺图法的化简思路是一致的:两相邻最小项可以合并,消去一个变量. [1952，1956]

一、组合逻辑电路某一时刻的输出只取决于此时刻的输入。 二、时序逻辑电路某一时刻的稳定输出不仅取决于当时的输入，还取决于过去的输入(历史状态)。 三、因此记忆元件(Memory Devices)是时序逻辑电路的基本元件

4.1 拉普拉斯变换 一、从傅里叶变换到拉普拉斯变换 二、收敛域 三、(单边)拉普拉斯变换 4.2 拉普拉斯变换的性质 4.3 拉普拉斯变换逆变换 4.4 复频域分析 一、微分方程的变换解 二、系统函数 三、系统的s域框图 四、电路的s域模型

嵌入式系统硬件体系设计概述 一.嵌入式系统及其硬件体系概述 二.嵌入式硬件体系的基本构成 三.嵌入式硬件体系设计的方法简介 四.嵌入式硬件体系设计的要求与目标 五.一个设计实例（多功能智能型单相电度表） 六.设计参考网站推荐 单片机及其应用设计 数字信号处理器及应用设计 可编程逻辑器件及应用设计 嵌入式硬件系统中的接口设计 嵌入式硬件系统中的测量与控制电路设计 基础电子线路设计 硬件电路的原理图与PCB板图设计 嵌入式系统抗干扰设计

5.1 原子结构的近代概念 5.2 多电子原子的电子分布方式和周期系 5.3 化学键与分子间相互作用力 5.4 晶体结构

4.1 经典自由电子论（Drude-Lorentz) 4.2 量子自由电子论（Sommerfeld） ： 一. 金属中自由电子的运动状态 二. 能态密度 三. 基态能量 四. T>0K 时电子的分布和能量

第一节 物质的旋光性 第二节 对映异构现象与分子结构的关系 第三节 含一个手性碳原子化合物的对映异构 第四节 含二个手性碳原子化合物的对映异构 第五节 构型的R、S命名规则 第六节 环状化合物的立体异构 第七节 不含手性碳原子化合物的对映异构 第八节 外消旋体的拆分 第九节 亲电加成反应的立体化学