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新型高磁能铁铬钴钼柱晶永磁合金研究
文档格式:PDF 文档大小:1.25MB 文档页数:7
本文研究了新型高磁能铁铬15钴-2钼-0.5钛柱晶永磁合金。该合金最佳磁性为:Br=14900高斯,Hc=680奥斯特,(BH)m=7.4×106高奥,达到了国内先进水平。在扬声器、测振仪传感器、电表、自动控制仪表上试用效果良好。研究了添加元素钼、钛、硫对磁性及柱晶的影响,发现添加钼未增加磁晶各向异性,而回火则大大提高合金的单轴各向异性。本文研究了柱晶合金斯皮诺达分解产物α1相的形貌和分布与热处理工艺的关系,给出了透射电镜照片
中国水利水电出版社:21世纪高职高专规划教材《单片机原理与应用》课程电子教案(PPT课件讲稿,共九章)
文档格式:PPT 文档大小:5.73MB 文档页数:137
第1章 单片机概述 第2章 MCS-51系列单片机结构 第3章 MSC-51指令系统 第6章 存储器与存储器扩展 第4章 MCS-51汇编语言程序设计 第7章 单片机接口技术 第5章 MCS-51定时/计数器和中断系统 第9章 MCS-51单片机应用系统设计 单片机原理及应用 第8章 串行口通信技术
《电工学》课程教学资源(习题与作业参考答案,第六版)第六章习题
文档格式:DOC 文档大小:73KB 文档页数:4
6—1 有一线圈匝数为 1500 匝,套在铸刚制成的闭合铁心上,铁心的截面积为 10CM2,长度为 75CM。求: (1) 如果要在铁心中产生 0.001Wb 的磁通,线圈中应通入多大的直流电流?
桂林电子科技大学:《无机化学》课程电子教案(PPT教学课件)第十四章 过渡元素 ⅣB-ⅦB Ⅷ
文档格式:PPT 文档大小:320KB 文档页数:36
§14-1 过渡元素的通性 1-1. 过渡元素的价电子层结构. 1-2. 过渡元素的原子半径和电离势. 1-3. 过渡元素的氧化态. 1-4. 单质的性质 1-5. 过渡元素氧化物的酸碱性. 1-6. 过渡元素水合离子的颜色. 1-7. 过渡元素的配位性质 1-8. 过渡金属及其化合物的磁性. §14-2 钛、钒 §14-3 铬、钼、钨 §14-4 锰 §14-5. 铁、钴、镍
中华人民共和国国家标准:《家用和类似用途电器的安全 热泵、空调器和除湿机的特殊要求》
文档格式:PDF 文档大小:2.58MB 文档页数:29
本部分是对GIB4706.32-1996家用和类似用途电器的安全热泵、空调器和除湿机的特殊要求》 的修订。 本部分等同采用IEC60335-2-40(1995)及其第一增补件(2000),因此,本部分应与GB4706.1 1998(等效采用IEC60335-1:1991及其第一增补件)配合使用,在文本的翻译和编写过程中,力求准确 并考虑历史的延续性
中国水利水电出版社:21世纪高等院校规划教材《DSP原理及应用》课程电子教案(PPT课件讲稿)第2章 TMS320C54x数字信号处理器硬件结构
文档格式:PPT 文档大小:2.5MB 文档页数:53
2.1 TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2 TMS320C54x的总线结构 2.3 TMS320C54x的存储器分配 2.4 中央处理单元(CPU) 2.5 TMS320C54x片内外设简介 2.6 硬件复位操作 2.7 TMS320VC5402引脚及说明
中国水利水电出版社:21世纪高等院校规划教材《DSP原理及应用》课程电子教案(PPT课件讲稿)目录(编著:李利)
文档格式:PPT 文档大小:58KB 文档页数:2
第1章 绪论 第2章 TMS320C54x数字信号处理器硬件结构 第3章 TMS320C54x的数据寻址方式 第4章 TMS320C54x汇编指令系统 第5章 TMS320C54x软件开发 第6章 CCS集成开发环境 第7章 汇编语言程序设计 第8章 TMS320C54x片内外设及应用实例
面向21世纪课程教材:《物理学》课程电子教案(PPT课件讲稿,第五版)第04章 习题
文档格式:PPT 文档大小:175KB 文档页数:11
1 某种电动机启动后转速随时间变化 的关系为 ,式中 , τ= 2.0s.求:(1)t =6.0s时的转速;(2)角加 速度随时间变化的规律;(3)启动后内6.0s 转过的圈数.
广东海洋大学:《数字电子技术》课程教学资源(PPT课件)3.4 TTL门电路 3.4.2 TTL与非门、或非门、与或非门和异或门 3.4.3 三态输出和集电极开路输出的TTL门电路 3.4.4 TTL门电路的电气特性和参数
文档格式:PPT 文档大小:885KB 文档页数:22
广东海洋大学:《数字电子技术》课程教学资源(PPT课件)3.4 TTL门电路 3.4.2 TTL与非门、或非门、与或非门和异或门 3.4.3 三态输出和集电极开路输出的TTL门电路 3.4.4 TTL门电路的电气特性和参数
电镀锡、铅锡镀层与基体铜形成化合物的动力学和引线可焊性
文档格式:PDF 文档大小:1.56MB 文档页数:9
本文对电镀锡和含64~76%Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系
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