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2.3.1 设计内容 2.3.2 铸造方法和造型方法选择 2.3.3 浇注位置及分型面的选择 2.3.4 铸造工艺参数的选定 2.3.5 铸造工艺设计示例
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1-1热量传递的三种基本方式 热量传递有三种基本方式导热、对流和热辐射。 1导热 物体各部分之间不发生相对位移时,依靠分子、原子及自由 电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递过程称为导热(或称热 传导)
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Ø 提高学员对ISO/TS 16949:2002的背景和目的认识。 Ø 让学员理解以前三大汽车公司的要求与ISOTS16949期望的主要区别。 Ø 了解ISO/TS16949对于全球汽车行业质量体系要求影响。 Ø 明确理解ISO/TS 16949:2002的主要要求。 Ø 理解ISO/TS16949:2002实施要点和优胜方法。 Ø 掌握实施或转版到ISO/TS16949的步骤和方法。 第一章 ISO9000:2000标准族与ISO/TS16949的概述 第二章 ISO/TS16949质量管理体系要求 第三章 管理职责 第四章 资源管理 第五章 产品实现 第六章 测量分析与改进
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针对漏钢时结晶器铜板温度呈现出的“时间滞后”和“空间倒置”等典型特征,本文通过引入动态时间弯曲(DTW)和机器学习中的密度聚类(DBSCAN)方法,提取、汇集并区分结晶器温度的典型变化模式,在此基础上开发出一种新型的漏钢预报方法。借助动态时间弯曲度量不同拉速、钢种或工艺操作条件下结晶器热电偶温度的相似性,并运用密度聚类方法聚集和分离正常工况、黏结漏钢状况下的温度样本,在此基础上检测和预报结晶器漏钢。结果证实,相较于传统的逻辑判断和人工神经元网络预报结晶器漏钢的方法,基于聚类的漏钢预报方法无需人为设置阈值或参数,能够依据漏钢历史样本中温度变化的共性规律,提取并融合热电偶温度在时间、空间上典型的变化特征,准确区分和预报结晶器漏钢,具有较好的自适应性和鲁棒性
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第一章 电路元件和电路定律 (circuit elements) (circuit laws) 重点: 1. 电压、电流的参考方向 2. 电路元件特性 3. 基尔霍夫定律 1.1 电路和电路模型 1.2 电压和电流的参考方向 1.3 电路元件的功率 1.4 电阻元件 1.5 电源元件 1.7 受控电源 1.6 基尔霍夫定律
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§7.1 概述 一、化工生产中的传质过程 二、相平衡 三、相组成的表示方法 四、传质方式 §7.2 分子扩散 一、费克定律 二.广义费克定律 三.双组分、一维、稳态分子扩散过程举例
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1.了解返混等基本概念,全混流反应器和平推流反应器的特点; 2.撑握分批式操作的完全混合流反应器的设计方程和操作方程以及分批式操作的优化。 3.掌握等温间歇反应器反应时间、反应体积的计算方法
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【本章重点】本章重点介绍半导体存储器系统基本知识及分类,讲述微型计算机存储器系统的构成及微机系统与外部存储器的连接方法。【本章难点】本章难点是存储器系统的构成和微机系统和外部存储器的连接方法
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【本章重点】微型计算机的组成和各部分的作用,以及计算机中数的表示方法。【本章难点】计算机中数的表示方法:原码、反码、补码的关系
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掌握学习预防医学应建立的三个基本观点和 个思考方法。三个基本观点即预防、人群、环 境的观点。一个思考方法就如何发现问题、分析 问题和解决问题,结合专业内容,就是要学会谓 查、评价和提出改进措施的一整套工作方法。 熟悉现代医学、预防医学的基本内涵及相互 关系
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