一、在括号内填入“√”或“×”,表明下列说法是否正确。 (1)若放大电路的放大倍数为负,则引入的反馈一定是负反馈。() (2)负反馈放大电路的放大倍数与组成它的基本放大电路的放大倍数量纲相同。() (3)若放大电路引入负反馈,则负载电阻变化时,输出电压基本不变。()

一、比例运算放大电路 二、加法、减法运算电路 三、对数、指数和乘、除运算电路 四、微分积分运算电路 五、常用特征值运算电路

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

1.1数制 1.2编码

第二章逻辑门电路 2.1基本逻辑门电路 输入、输出电压之间的关系 一、二极管与门和或门电路

1.对数 2.指数 思考:乘法与除法运算

第一节 数字电路概述 第二节 RC电路的应用 第三节 数制与码制 第四节 逻辑门电路基础

北京大学：《数字逻辑电路 Digital Circuits》课程授课电子教案_第五章 时序电路分析与设计（一）同步时序电路设计原理、同步电路故障与亚稳定性

3.1 集成逻辑电路的分类 3.2 正逻辑和负逻辑的概念 3.3 TTL门电路

5.1 触发器的电路结构与工作原理 5.2 触发器逻辑功能的转换 5.3 触发器的工作特性与参数