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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

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本章介绍了微机系统主板的结构、功能特点和技术指标。 2.1微机主板简介 2.2主板的技术术语和新特点 2.3主板上的跳线和连接器

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本章介绍了硬盘的初始化操作:硬盘分区、格式化、DOS盘结构和双系统引导盘建立等。还介绍了DOS和 Windows操作系统的安装方法。 12.1盘初始化 12.2D的盘结构 12.3安装系统软件