1空气污染连续自动监测系统 2水污染连续自动监测系统 3遥感监测技术 4简易监测方法

一、导论 二、加密技术 三、认证技术 四、密钥管理 五、网络安全 六、系统安全 七、安全管理 八、安全协议

本章主要内容: 一、快速成形制造的基本过程 二、快速成形制造的主要方法 三、快速成形技术的主要特征 四、对快速成形技术的理解 五、快速成形制造技术的基本概念 六、快速成形制造技术的应用 七、与快速成形制造相关的技术

8.1 总线技术 8.2 系统总线 8.3 高速局部总线及其体系结构 8.4 常用的串行总线

1.1 微型计算机 1.2 微机的软件基础 1.3 微机的技术特点

机电系统就是机电一体化系统,机电一体化系统是光、机、电、液、控制技术 和软件技术集成起来而形成的复杂系统。 机电一体化(mechatronics)一词是机械(mechanics)和电子(electronics)两 个词的合成词,20世纪70年代中期由日本首先开始使用,现在已得到欧美各国的 普遍认同,并得到广泛使用。近年来,随处可见许多以前仅有机械结构实现运动的 装置,通过与电子、软件技术相结合而得到显著改进和提高的实例

• 发展背景 • 标准化组织 • 基本概念 • 标准发展历程 • 技术方案比较 • 发展趋势 • 发展现状

7.1半导体存储器的分类 7.2存储器的组成 7.3存储器的主要技术指标 7.4只读存储器(ROM) 7.5随机存储器(RAM) 7.6存储器的扩展

理解高分辨率采样的概念 熟悉四类高分辨率采样技术 多点平均采样（间隔、滑动、ERES） 多幅平均采样（叠加） 时间同步采样（同时并行） 幅度分级采样（均匀分段、按需分段）

实现高采样率的技术瓶颈 TIADC系统实现 TIADC时间误差来源 TIADC误差对输出影响 TIADC误差校准算法