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MOF材料在水环境污染物去除方面的应用现状及发展趋势(I)
文档格式:PDF 文档大小:1.38MB 文档页数:13
金属有机骨架(Metal-organic frameworks,MOFs)是一类有机?无机杂化材料,通常是指金属离子或金属簇与含氮、氧刚性有机配体通过自组装过程形成的功能性多孔材料。MOF材料具有丰富的可设计的结构类型、可调控的化学功能、低密度的骨架、超高的比表面积,以及可功能化的永久的孔空间,在气体存储与分离、催化、传感、药物运输与缓释等领域都有广泛的应用潜力。近年来,MOF及其复合材料已经被应用于多种污染物的去除。本文对近年来MOF材料去除水环境中重金属、有机物的相关研究进行了总结与评述。本篇是该主题的第一篇,主要针对MOF材料在水体重金属污染物去除方面的研究进行论述。通过对以往的研究分析可知,MOF材料对常见重金属Pb2+、Cu2+、Cd2+、Co2+、Ag+、Cs+、Sr2+、Hg(II)以及$ {\\rm{TcO}}_4^ - $
河南科技大学:《金属材料成形基础》课程教学资源(作业试卷)试卷二参考答案
文档格式:DOC 文档大小:1.17MB 文档页数:4
一、填空题(每题2分,共20分 1.固溶体、金属化合物、机械混合物。 2.冷变形时,随着变形程度的增加,材料的强和硬度提高,塑性和韧性下降的现象。 3.药皮,机械保护的作用、冶金处理的作用、稳定电弧的作用
河南科技大学:《金属材料成形基础》课程教学资源(作业试卷)试卷(2)参考答案
文档格式:DOC 文档大小:1.17MB 文档页数:4
一、填空题(每题2分,共20分) 1.固溶体、金属化合物、机械混合物。 2.冷变形时,随着变形程度的增加,材料的强和硬度提高,塑性和韧性下降的现象。 3.药皮,机械保护的作用、冶金处理的作用、稳定电弧的作用
河南科技大学:《金属材料成形基础》课程教学资源(授课教案)第四篇 金属焊接成形(焊接生产)
文档格式:DOC 文档大小:426.5KB 文档页数:15
本篇主要介绍了焊接成形工艺基础、各种常用焊接生产方法、常用焊接材 料、焊接结构设计及先进工艺方法。学完本篇要求学生了解并掌握焊接成形工 艺基础、各种常用焊接生产方法、常用焊接材料、焊接结构设计及先进工艺方法
济南大学:《复合材料》第九章 金属基复合材料
文档格式:PPT 文档大小:762.5KB 文档页数:149
随着现代科学技术的飞速发展,人们对 材科的要求越来越高。 在结构材料方面,不但要求强度高,还 要求其重量要轻,尤其是在航空航天领域。 金属基复合材料正是为了满足上述要求 而诞生的
西北大学:《材料的力学性能》第十章 金属高温机械性能
文档格式:PPT 文档大小:254KB 文档页数:19
在高压蒸汽锅炉、汽轮机、燃气轮机、柴油机 化工炼油设备以及航空发动机中,很多机件 力 是长期在高温条件下运转的 学 1.温度对金属材料的机械性能影响很大
《芯片制造半导体工艺实用教程》PPT教学课件:第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
东南大学:分析测试中心学习指导(实验原理)金属材料、先进材料专业方向大型实验(共四个实验,含综合分析)
文档格式:PDF 文档大小:1.76MB 文档页数:30
实验一 钢的奥氏体晶粒度与加热温度的关系 实验二 钢的淬透性 实验三 钢铁材料的非平衡组织 实验四 其它常用金属材料的显微组织 综合 A 铝合金的制备加工与组织性能分析 综合 B 钢铁材料
《工程材料与热加工基础》金属塑性变形原理PPT讲义:第十一章 焊接(程晓宇)
文档格式:PPT 文档大小:1.07MB 文档页数:76
• 第一节 焊接的基本原理 • 第二节 焊条电弧焊 • 第三节 其它焊接方法 • 第四节 压焊与钎焊 • 第五节 堆焊与热喷涂 • 第六节 常用金属材料的焊接 • 第七节 焊接结构设计
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