生物传感器是以固定化的生物材料作为敏感元件，与适当的转换元件结合所构成的一类传感器。生物传感器一般是在基础传感器上再耦合一个生物敏感膜，或者说生物传感器是半导体技术与生物工程技术的结合，生物敏感物质附着于膜上，或包含于膜中，被测量的物质经扩散作用进入生物敏感膜层，经分子识别，发生生物学反应（物理、化学变化），其所产生的信息可通过相应的化学或物理换能器转变成可定量、可处理、可显示的电信号，就可知道被测物质的浓度

§1-1 半导体物理中基本概念 • 载流子：电子与空穴 • 有效质量 • 费米能级与准费米能级 • 热平衡态与非平衡态 • 本征与掺杂 • 施主与受主 • 散射与碰撞 • 漂移与扩散 • 稳态与非稳态 §1-2 半导体材料特性 • 晶格结构 • 密勒指数 • 载流子的概念 • 半导体器件理论基础 §1-3 半导体能带论 • 能带的概念 • 有效质量的概念 • 载流子的概念 • 多能谷半导体 • 态密度 §1-4 平衡载流子和非平衡载流子 §1-5 载流子输运理论

针对擦伤电极技术中长期存在的擦伤过程时间相关性问题,详细分析了其物理参量(擦伤时间和擦伤速度)对无膜表面最大表观反应电流的影响,指出:随着擦伤时间或擦伤速度的变化,无膜表面最大反应电流亦发生变化。这种变化将导致再钝化动力学衰减参数的失真。因此,以往的擦伤方式不能真实反映与定量研究金属材料的再钝化过程

第1节 切削加工概述 金属切削加工的特点和方向 切削运动与切削要素 第2节 金属切削刀具 刀具材料/ 刀具几何参数 第3节 金属切削过程中 的物理现象 切屑/积屑瘤/切削力/切削热 刀具磨损和刀具耐用度 第4节 普通刀具切削 加工方法综述 车削/ 钻削/ 镗削/ 铣削/ 刨削/ 插削/ 拉削加工 第5节 磨削加工方法综述 磨削过程/ 工艺特点/ 应用 第6节 精密加工方法综述 研磨/ 珩磨/ 小粗糙度磨削 超精加工/ 抛光 第7节 加工精度和表面质量 机械加工精度/表面质量

第一节 弹性 金属的应力-应变曲线 弹性变形 弹性模量的物理意义 第二节 晶体的塑性变形 单晶体的塑性变形 多晶体的塑性变形 合金的塑性变形 塑性变形对材料组织和性能的影响 第二节 晶体的塑性变形 单晶体的塑性变形 多晶体的塑性变形 多晶体变形的特点 细晶强化及其机理 合金的塑性变形 单相固溶体合金的塑性变形 多相合金的塑形变形 冷变形金属的组织与性能 第三节 冷变形金属的回复和再结晶 冷变形金属加热时的组织和性能变化 冷变形金属的回复 冷变形金属的再结晶 再结晶后的晶粒长大 第四节 金属的热变形、动态回复与再结晶 金属的热变形 金属的蠕变 金属的超塑性 第五节 陶瓷晶体的变形 THE DEFORMATION OF CERAMIC CRYSTAL 变形特点 影响变形的主要因素 第六节 高分子材料的变形 POLYMER MATERIALS 热塑性塑料的变形 热固性塑料的变形

建立了热轧时流变应力、回复、再结晶及析出的物理冶金模型,用于计算轧制时位错密度变化、再结晶形核、再结晶晶粒长大以及粒子析出等.结果表明,模型对含铌微合金钢在不同的热轧形变条件下模拟结果与实验值符合较好,可以有效预测在不同热轧形变条件下的再结晶体积分数与再结晶晶粒大小.模型包含基本冶金现象的描述,原则上通过调整材料基本参数,可以运用于不同的钢种

以型号为Kynar2801的PVDF-HFP (偏氟乙烯-六氟丙稀共聚物)为基质,制备了掺杂微米TiO2粉体的聚合物锂离子电池用多孔电解质隔膜,并采用SEM、XRD、交流阻抗法以及充放电测试等测试手段研究分析该电解质膜的物理及电化学性能.实验结果表明:掺入质量分数6.5%的微米TiO2聚合物电解质膜的室温离子电导率为1.66×10-3S·cm-1,拉伸强度为2.78MPa;在以掺杂电解质膜为隔膜的锂离子电池中,分别以28,70,140,280mA·g-1的电流密度放电时,正极材料LiCoO2的放电容量分别为140.6,127.48,120.25,99.17mAh·g-1

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

1. 何谓非晶态，其结构与晶态有何区别？ 2. 安德森模型与晶态固体的周期性势阱模型有何异同？它得出的非晶态材料电子能态有哪些特征？

一、电阻率 电阻率(电导率)不但与材料的种类有关,而 且还和温度有关.一般金属在温度不太低时 电阻率P2=[1+a(T2-T)