2.解： eddfbbd S AbB 1,1.1(表示第 1 步，用产生式 1.1 推导,以下同) CAbbB 2,2.1 edAbbB 3,4.1 edCAbbbB 4,2.1 ededAbbbB 5,4.1(不匹 配) edaAbbbB 5，4.2 (不匹配，回溯到 edAbbB) edBfbbB 4,2.2 edCSdfbbB 5,3.1 ededSdfbbB 6,4.1(不匹配) edaSdfbbB 6,4.2(不匹配，回溯到

(1)空间需求与供给分析的单位 假设在有限的空间范围内(s={1,2,3) 产品的市场需求的分布和供给的来源都是确定的, 每一个市场的需求规模δ;和每一个工厂的生产能 力k;就构成了进行空间需求与供给分析的单位

1. What's Geosciences 3. Reviews 3D Models 4. Objects of 3D Geosciences Modeling 5. Data Sources of 3DGM 6. Forelands of 3DGM 7. Principles of GTP Model 8. Applications of GTP-based Geomo3D

CO-CO2混合气与Fe-Nb-C熔体和NbO2（s）的平衡实验是在Al2O3或ZrO2坩埚中进行的。实验表明,在1073～1273K间的低温下产生碳沉积是不可避免的。熔体上方的气相氧分压用固体电解质电池测定。与熔体中Nb成平衡的氧化物被确定为NbO2（s）。测得1823K时反应[Nb]+O2=NbO2（s）的平衡常数K=6.31×1010,因此,可得反应的标准自由能:ΔG°=-377150（J/mol）求出了碳对Nb和Nb对碳的活度相互作用系数为:${\\rm{e}}\\frac{{\\rm{C}}}{{{\\rm{Nb}}}}$=-0.74;${\\rm{e}}\\frac{{\\rm{C}}}{{{\\rm{Nb}}}}$=-0.092

研究了高强度含铜钢HSLA80和HSLA100奥氏体连续冷却转变产物的强度和韧性随冷却速率的变化规律，探讨了连续冷却过程中形成的Cu沉淀的特征和熟化规律.在Gleeble3800热模拟试验机上进行0.1℃·s-1至20℃·s-1的连续冷却实验，利用扫描电镜和透射电镜分析了显微组织和Cu沉淀.结果表明，随冷却速率提高，HSLA80的连续冷却转变组织由多边形铁素体向块状铁素体和贝氏体转变，在冷速0.1~1℃·s-1范围内Cu发生沉淀，两者综合作用造成随冷却速率提高钢的硬度分阶段变化，而韧性逐渐提高；HSLA100的连续冷却转变组织以贝氏体为主，且不发生Cu的沉淀，随冷却速率提高钢的硬度基本保持不变，但韧性发生剧烈变化.连续冷却过程中形成的Cu沉淀在等温过程中的熟化符合Ostwald熟化规律，半径随时效时间t1/3变化

光栅扫描显示下画直线存在的问题: (1)显示速度问题: 例:分辨率:1024×768,24Bit彩色,帧存容量:1024×768×3=2,359,296Byte刷新率85Hz:85×2,359,296=200,540,160(Byte/S)存储器读出时间:~5n

1.写出2,3,4-三羟基丁醛的四种异构体中各个不对称碳原子的构型(R或S) 2.化合物A,CH10,有光学活性,能使B2-CCl溶液褪色,但不能使KMnO4的水溶液褪色

1范围 本方法测锑的最低检出浓度为0.05mg/L(吸光度为0.01时所对应的锑浓度),测定上限为 1.2mg/L。适合于选矿、冶金、印刷、涂料、制药等行业废水中锑的测定。 在25mL显色液中存在2000mgf;400mg13;100mgk+、na+、cl;20mgmn2+、zn2+; 10mgn4;4mgca2+;2mgn03、s420.5mgC2+、Hg2+、Pb2+、PO43、AO3不干扰测

例1室温下,本征锗的电阻率为472cm,试求本征载流子浓度。若掺入锑杂质,使每10° 个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度。设杂质全部电离。锗原 子的浓度为4.4×102cm3,试求该掺杂锗材料的电阻率。设“=3600cm2V.s,且 认为不随掺杂而变化

Eugene F Fama. James D. Mac Beth The Journal of political Economy, Volume 81, Issue 3(May -Jun, 1973),607-636 Stable url: http://links.jstor.org/sici?sici=0022-3808%28197305%2f197306%2981%03a3%03c607%3arraeett3e2.0.c0%03b2-c Your use of the JSTOR archive indicates your acceptance of jSTOR's Terms and Conditions of Use, available at http://www.jstor.org/about/terms.htmlJstOr'sTermsandConditionsofUseprovidesinpartthatunlessyou