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一、选择填空题(10 分) 1—C 2—B 3—B 4—C 5—C 6—B 7—B 8—A 9—D 10—C
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【选择题】 (1)A、B、C、D;(2)A;(3)A、B、D;(4)A、B、C;(6)A、B、C、D;(7)A; (8)C;
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定义4:i)设f(X)=anXn+…+a1X+a,c∈F, 则f(c)=ancn+…+a1c+a,称为f(X)在c点的值
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本章学习目标 1、软件、程序与指令 2、C语言基础 3、算法 4、流程图的绘制 5、C语言结构
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一、选择题 A型题 1.d2.c3.e4.e5.d6.a7.e8.c9.c10.b1.d12.a 13.b14.a15.d16.e17.e18.e19.c20.c21.b22d 23.c24.c25.c26.d27.e28.c29.c30.c31.b32.b
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一、选择题 (1)C)(2)A)(3)C)(4)D)(5)C(6)D)(7)A)(8)A) (9)B)(10)B)(11)C)(12)D)(13)C)(14)C)(15)C)(16)B) (17)A)(18)B)(19)B)(20)D)(1)B)(22)B)(23)A)(24)D) (25)C)(26)B)(27)B)(28)C)(29)D)(30)B)(31)A)(32)C) (33)B)(34)C)(35)A)
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2007年4月笔试试卷参考答案 一、选择题 (1)B)(2)D)(3)A)(4)C)(5)D(6)C)(7)A)(8)B) (9)C)(10)A)(11)A)(12)C)(13)B)(14)C)(15)D)(16)D) (17)B)(18)D)(19)A)(20)C)(21)C)(22)B)(23)B)(24)C) (25)C)(26)D)(27)C)(28)A)(29)C)(30)A)(31)D)(32)D) (33)B)(34)A)(35)B)
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一、选择题 A型题 1.c2.c3.c4.b5.d6.b7.e8.d9.a10.d11.b12.b 13.b14.e15.16.C17.C18.C19.20.b21.d22.d23.c 24.b25.e26.e27.c28.c29.d30.c31.a32.a33.b34.d
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2008年4月笔试试卷参考答案 一、选择题 (1)C)(2)A)(3)B)(4)B)(5)A)(6)D)(7)B)(8)C) (9)D)(10)C)(11)D)(12)D(13)B)(14)C)(15)D)(16)B) (17)B)(18)A)(19)B)(20)A)(1)C)(22)B)(23)A)(24)C) (25)B)(26)C)(27)D)(28)B)(9)A)(30)C)(31)C)(32)D) (33)C)(34)D)(35)A)
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以酚醛树脂为基体,加入B4C作为改性填料制备出高温粘结剂,并对Si3N4陶瓷进行粘接。在300~800℃温度范围内对Si3N4陶瓷粘接试样进行热处理,并测试了不同温度热处理后的室温剪切强度。结果表明,经过700~800℃热处理后,粘结剂表现出较为理想的粘接性能,剪切强度测试结果为Si3N4陶瓷基体破坏。利用扫描电镜研究了粘接试样的断面形貌及胶层结构特征。研究表明,在高温热处理过程中,B4C改性填料发生了复杂的物理、化学变化,通过B4C与树脂挥发分之间的改性反应,有效提高了酚醛树脂热解后的残炭值,进而改善了粘接胶层结构的高温稳定性;纤维状物质的形成与B2O3颗粒的细化,有助于提高粘接胶层的连接强度
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