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苏州大学:电子信息学院《半导体器件原理》课程教学大纲
文档格式:PPT 文档大小:2.42MB 文档页数:58
《半导体工艺原理》课程教学课件(PPT讲稿)第4章 晶圆制造与外延硅生长
文档格式:PPT 文档大小:2.18MB 文档页数:155
《半导体工艺原理》课程教学课件(PPT讲稿)第11章 金属化工艺
文档格式:PPT 文档大小:4.11MB 文档页数:217
《半导体工艺原理》课程教学课件(PPT讲稿)第10章 化学气相沉积与电介质薄膜
文档格式:PPT 文档大小:1.86MB 文档页数:161
《半导体工艺原理》课程教学课件(PPT讲稿)第9章 蚀刻
文档格式:PPT 文档大小:1.45MB 文档页数:94
《半导体工艺原理》课程教学课件(PPT讲稿)第8章 离子注入
文档格式:PPT 文档大小:2.87MB 文档页数:61
《半导体工艺原理》课程教学课件(PPT讲稿)第2章 集成电路工艺介绍
文档格式:PPT 文档大小:5.42MB 文档页数:43
中国科学技术大学:《半导体器件原理》课程教学资源(PPT课件)绪论 Principle of Semiconductor Devices(主讲:徐军)
文档格式:DOC 文档大小:97KB 文档页数:6
苏州大学:电子信息学院《半导体器件原理》课程教学大纲
文档格式:PPT 文档大小:3.17MB 文档页数:329
Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺
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