存储器概述 存储器是数字系统和电子计算机的重要组成部分; 功能:存放数据、指令等信息。 按材料分类 1、磁介质类——软磁盘、硬盘、磁带 本课主要讲述 2、光介质类——CD、DVD 半导体介质类 3、半导体介质类——ROM、RAM等 器件 按功能分类 主要分RAM和ROM两类,不过界限逐渐模糊 RAM: SDRAM,硬盘

3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.3 二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的I-V特性 3.3.3 二极管的参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电器件

3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.3 半导体二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的I-V特性 3.3.3 二极管的参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电器件

存储器概述 存储器—存放大量二进制数字的器件。 按材料分类 1、磁介质类软磁盘、硬盘、磁带 2、光介质类CD、DVD、MO 3、半导体介质类 FLASH ROM、 SDRAM、 EEPROM 按功能分类 主要分RAM和ROM两类,不过界限逐渐模糊 RAM: SDRAM,磁盘, ROM: CD, DVD, FLASH ROM. EEPROM 性能指标

一、传感器概述 传感器的概念:指能感受规定的物理量,并按照一定规律转换成可用输出信 号的器件或装置。 简单的说,传感器即使把非电量转换成电量的装置。 汽车传感器的工作条件极为恶劣,因此,传感器能否精确可靠地工作至 关重要。在该领域中,理论研究及材料应用发展迅速,半导体和金属膜技术 研究及材料应用技术发展迅速,半导体和金属膜技术、陶瓷烧结技术等得到 迅猛发展

1. 光波导材料介绍 2. 成膜技术 3. 图案形成技术 4. 波导实现技术 5. 器件的封装测试技术 6. 专题：光波导的损耗

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

绪 论.1 实验 1. 固体杨氏弹性模量测量.7 2. 教学内容及学时分配.7 实验 2. 用直流电桥测量电阻温度系数.13 实验 3. 电子示波器的使用.18 实验 4. 声光衍射与液体中声速的测定实验.23 实验 5. 铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.29 实验 6. 等厚干涉—劈尖、牛顿环.36 7 思考题与习题.41 8 参考文献.41 实验 7. 迈克尔逊干涉仪.42 7 思考题与习题.46 8 参考文献.47 实验 8. 分光计的调整及玻璃三棱镜折射率测量实验.48 7 思考题与习题.53 8 参考文献.53 实验 9. 密立根油滴法测基本电荷.54 7 思考题与习题.58 8 参考文献.58 实验 10. 使用应变片设计制作电子秤.59 2. 教学内容及学时配.59 7 思考题与习题.63 8 参考文献.63 实验 11. 全息摄影.64 7 思考题与习题.69 8 参考文献.69 实验 12. 夫兰克-赫兹实验.70 实验 13. 普朗克常数的测量.75 实验 14. 显微镜、望远镜的设计与组装.81 7. 思考题.85 实验 15. 霍尔效应测磁场.86 实验 16. 三用表的设计与组装.91 7 思考题与习题.95 8 参考文献.95 实验 17. 电子示波器与铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.96 实验 18. 直流电桥及其应用.103 1. 教学目标和基本要求.103 7. 思考题.107 实验 19. 固体切变模量测量.109 实验 20. 声速的测定 .114 实验 21. 弦上驻波实验.120 实验 22. 用扭摆法测定转动惯量 .126 实验 23. 测定熔化热与比热容.131 实验 24. 直流电源和光电器件的参数测量.136 实验 25. 透镜的焦距测量及像差观测.142 实验 26. 利用单摆测重力加速度 .148 实验 27. 光的衍射及应用.154 实验 28. 测绘物质的色散曲线.160 实验 29. 测量钠光双线波长差.165 实验 30. 交流电桥的使用.170 实验 31. 利用光电技术测量微小形变.176 实验 32. 电学法测量杨氏弹性模量.183 实验 33. 光学法测量固体杨氏弹性模量测量 .191 实验 34. 交流电路的稳态过程.198

一、专业教育平台. 1 1. 学科专业基础课程. 1 《物理化学》课程大纲. 1 《电工电子学》课程大纲. 15 《材料科学基础》课程大纲. 27 《工程力学》课程大纲. 47 《增材制造技术》课程大纲. 70 《专业导论》课程大纲. 80 《无机及分析化学》课程大纲. 87 《材料概论》课程大纲. 108 《有机化学》课程大纲. 122 《材料表面与界面》课程大纲. 139 《工程制图》课程大纲. 155 《机械设计基础 2》课程大纲. 174 《材料工程基础》课程大纲. 201 《有机化学实验》课程大纲. 213 《物理化学实验》课程大纲. 227 2. 专业核心课程. 239 《高分子化学》课程大纲. 239 《高分子物理》课程大纲. 254 《无机材料》课程大纲. 270 《复合材料学》课程大纲. 286 《材料工艺及设备》课程大纲. 300 《材料研究与测试方法》课程大纲. 311 《复合材料力学与结构设计》课程大纲. 336 《复合材料前沿讲座》课程大纲. 348 《高分子化学与物理实验》课程大纲. 356 《材料科学综合实验》课程大纲. 370 3. 专业选修课程. 391 《现代企业管理基础》课程大纲. 391 《人力资源管理》课程大纲. 407 《环境材料》课程大纲. 418 《材料化学》课程大纲. 432 《新型碳材料的制备及应用》课程大纲. 447 《功能复合材料及其应用》课程大纲. 458 《纳米复合材料》课程大纲. 471 《新能源材料与器件》课程大纲. 486 《聚合物基复合材料》课程大纲. 500 二、职业能力教育课程. 516 《高性能纤维及复合材料》课程大纲. 516 《耐高温聚合物及其复合材料》课程大纲. 529 《复合材料聚合物基体》课程大纲. 542 《聚合物材料成型工艺》课程大纲. 552 《特种玻璃和功能玻璃》课程大纲. 570 《无机非金属复合材料及其应用》课程大纲. 583 《玻璃工艺学》课程大纲. 594 《无机非金属材料实验》课程大纲. 605 三、专业实践. 631 《金工实习 1》课程大纲. 631 《工程软件技能训练》课程大纲. 647 《专业课程设计》课程大纲. 656 《专业实习》课程大纲. 660 《毕业实习》课程大纲. 667 《毕业论文》教学大纲. 675