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 运放的系统级设计  主要的OTA结构  简单CMOS OTA  折叠式OTA  对称结构OTA  单级的增益提高技术  Miller结构的OTA(两级)  全差分运放  运放设计的其它考虑  运放芯片主要参数的测试(或仿真)方法
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利用微观可视化渗流实验对凝析气藏衰竭开发过程的反凝析过程中气-液-固复杂流动的渗流规律进行研究,通过高温、高压条件仿真微观可视化模型模拟地层凝析气-液-固流动,直接观测凝析气、液、固(蜡)相的渗流特征和运移机理.给出蜡沉积吸附和运移规律,孔隙介质中气-液-固(蜡)流动规律,气、液、固(蜡)相变化和分布特征.归纳凝析油流动方式为携带、贴壁爬行、界面流、脉冲流、段塞流、溪状流、连续流、小液滴随大液滴和液流汇聚的运移规律.提出蜡沉积吸附在多孔介质表面.一种从气相中析出,直接以片状吸附在多孔介质表面.另一种是蜡在液相中以絮状物析出并影响液相流动.固相蜡析出使孔隙结构发生变化,孔隙半径变小,出现气、液、固多相流动,流动阻力增大
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6.1 集成运放应用电路的组成原理 6.2 集成运放的性能参数及其对应用电路的影响 6.3 高精度和高速宽带集成运放 6.4 集成电压比较器
文档格式:PPT 文档大小:1.08MB 文档页数:28
贤人从一个方面的细微处推究,细微处也有真诚 境界,真诚就能显形道理,显形到致显著,显著导致 鲜明,鲜明导致变动,变动导致运化,天下唯有至诚 才能运化事物。 说明从至诚之意达到认识事物,乃至运化事物的 境界
文档格式:PPT 文档大小:993.5KB 文档页数:72
集成运放是一种多级放大电路, 性能理想的运放应该具有电压增益高、 输入电阻大、 输出电阻小、 工作点漂移小等特点。 与此同时, 在电路的选择及构成形式上又要受到集成工艺条件的严格制约。 因此, 集成运放在电路设计上具有许多特点, 主要有: (1) 级间采用直接耦合方式。 (2) 尽可能用有源器件代替无源元件。 (3) 利用对称结构改善电路性能
文档格式:PDF 文档大小:2.1MB 文档页数:26
河南中医药大学:《网络运维管理》实验指导【2019级信管】网络运维管理-实验13-基于Cacti搭建运维监控系统
文档格式:PPT 文档大小:1.08MB 文档页数:28
贤人从一个方面的细微处推究,细微处也有真诚 境界,真诚就能显形道理,显形到致显著,显著导致 鲜明,鲜明导致变动,变动导致运化,天下唯有至诚 才能运化事物。 说明从至诚之意达到认识事物,乃至运化事物的 境界。 学习与研究的道理也是这样
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初次运移:是指生油层中生成的石油和天然气,从生油层向储集层(或输导层)中 的运移。是油气脱离烃源岩的过程,又称为排烃
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§1 运放基础 §2 信号的运算电路
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油气在地下的聚集是动态的 ,它受什么因素的制约? 其运动状态如何? 其运移通道是什么? 运移到何处去?
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