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4.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应三极管 4.2 MOSFET基本共源极放大电路 4.3 图解分析法 4.4 小信号模型分析法 4.5 共漏极和共栅极放大电路 4.6 集成电路单级MOSFET放大电路 4.7 多级放大电路 4.8 结型场效应管(JFET)及其放大电路 *4.9 砷化镓金属-半导体场效应管 4.10 各种FET的特性及使用注意事项
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2.1 为什么要预处理数据 2.2 描述性数据汇总 2.3 数据清理 2.4 数据集成和变换 2.5 数据归约 2.6 数据离散化和概念分层产生
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5.1程序设计概述 5.1.1几个概念 5.1.2 程序的本质 5.2程序设计语言和开发环境 5.2.1程序设计语言的发展 5.2.2集成开发环境(IDE) 5.3算法 5.3.1算法的概念 5.3.2算法的描述 5.3.3常用基本算法 5.4程序设计方法 5.4.1程序设计方法的发展 5.4.2结构化程序设计方法 5.4.3面向对象程序设计方法 5.5数据结构 5.5.1数据结构概述 5.5.2常用的数据结构 5.6软件工程基础 5.6.1软件工程概述 5.6.2软件开发过程
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第1章 ISE 系统简介 第2章 工程管理器与设计输入工具 第3章 仿真工具 第4章 ISE中集成的综合工具 第5章 约束 第6章 辅助设计工具 第7章 XPower、iMPACT 和ChipScope Pro 第8章 模块化与增量式设计方法 第9章 融会贯通──“运动计时表”设计 第10章 ISE实战——I2C接口设计
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针对电气设计的要求,本文描述了一个计算机辅助电气设计系统DCAD的设计与实现。DCAD不仅为电气设计者提供了一个方便、集成的交互设计环境,更主要的是实现了由原理图到施工接线图的自动转换。在开关、机床行业的实际使用表明,DCAD确实是一具实用化、通用化的软件产品
文档格式:PDF 文档大小:520.78KB 文档页数:6
本文将三维附面层方程抛物型化,对不同尺寸的等温小加热块自然对流换热进行了数值模拟,并用来研究微电子集成电路芯片的冷却问题
文档格式:PDF 文档大小:989.82KB 文档页数:4
使用SDE空间化Oracle数据库,将GIS空间数据融入关系数据库模型,作为解决GIS与MIS的系统集成问题的方法.该方法使得Arc/Info以文件形式存储的数据\透明\地移植到Oracle关系数据库中,借助Oracle对30GB的海量图形数据进行管理.并将MapObject作为控件嵌入VB中,兼顾存储在SQL Server中的MIS部分的数据,开发研制了\图文一体化\的规划管理信息系统
文档格式:DOC 文档大小:40KB 文档页数:6
近年来CAD是 CADCAM集成系统技术创新的主角。相比之下,CAM领域却显示出 不应有的沉寂。然而,随着信息化需求的不断增加,企业同样热切企盼CAM,希望技术创 新之风能吹进CAM领域,涌现出能够与CAD系统相匹配的、功能强大、更符合加工工程 化概念、易于普及的新一代CAM产品
文档格式:PPT 文档大小:3.14MB 文档页数:93
9.1 门电路 9.1.1 模拟电路与数字电路的区别 9.1.2 基本门电路 9.1.3 复合门电路 9.1.4 集成门电路 9.2 组合逻辑电路分析基础 9.2.1 计数制与代码 9.2.2 逻辑函数的化简 9.2.3 组合逻辑电路 9.3 编码器 9.4 译码显示电路 9.5 数值比较器和数据选择器
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