 导言  跨阻放大器的并联-并联反馈  电流放大器的并联-串联反馈  低噪声和高频的跨阻放大器

 定义  电压放大器的串联-并联反馈  跨导放大器的串联-串联反馈

 CMOS简单OTA  CMOS密勒OTA  CMOS对称OTA  CMOS折叠共源共栅OTA  其他运放

1、使学生了解建筑构造研究的对象和任务； 2、掌握建筑物的组成及各组成部分的作用； 3、了解影响建筑构造的因素； 4、掌握建筑构造设计原则

 运算放大器的使用  两级运放的稳定性  极点分离  正零点的补偿  三级运放的稳定性

 电流镜  差分对  差分电压放大器和差分电流放大器

 共源放大器  源极跟随器  共栅放大器

 pn结模型  BJT型晶体管模型  MOS型晶体管模型  MOS型与BJT型晶体管的比较

本章学习的主要内容及基本要求 1.局部承压的破坏形式和机理。 2.局部承压强度提高系数及计算方法。 重点: 掌握局部承压的强度提高系数及计算方法

一、类的继承； 二、类成员的隐藏与重载； 三、多态性； 四、Object类和 Class类； 五、抽象类与接口； 六、对象克隆； 七、对象转型和类的设计原则