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安徽科技学院:《金属加工工艺实习》课程教学资源(金工实习)机械设计制造及其自动化专业教学大纲_机械原理课程设计大纲
文档格式:DOC 文档大小:43KB 文档页数:2
安徽科技学院:《金属加工工艺实习》课程教学资源(金工实习)机械设计制造及其自动化专业教学大纲_机械原理课程设计大纲
广东工业大学:《机械设计基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一章 绪论
文档格式:PPT 文档大小:297.5KB 文档页数:5
一、机器的基本组成要素 机器:机原机构←构件→运动的单元 机设零件→制造装配的单元
成都航空职业技术学院:《冲压模具设计与制造》课程教学资源(PPT课件)第八章 冷冲压模具设计与制造实例 第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例
文档格式:PPT 文档大小:2.21MB 文档页数:34
第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例
湖南工业大学(株洲工学院):《包装容器结构设计与制造》课程授课教案
文档格式:PDF 文档大小:1.73MB 文档页数:111
第一篇 包装容器结构设计基础 第二篇 金属包装容器结构设计与制造 第三篇 纸包装容器结构设计及制造 第四篇 塑料包装容器结构设计及制造
成都航空职业技术学院:《冲压模具设计与制造》课程教学资源(PPT课件)第八章 冷冲压模具设计与制造实例 第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例
文档格式:PPT 文档大小:2.21MB 文档页数:34
第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例
成都航空职业技术学院:《冲压模具设计与制造》课程教学资源(PPT课件)第七章 典型冲压模具零件制造与装配 第三节 成形模零件制造与装配特点 第四节 成形模的装配与调试
文档格式:PPT 文档大小:682.5KB 文档页数:12
第三节 成形模零件制造与装配特点 第四节 成形模的装配与调试
成都航空职业技术学院:《冲压模具设计与制造》课程教学资源(PPT课件)第七章 典型冲压模具零件制造与装配 第一节 概述 第二节 冲裁模零件制造与装配
文档格式:PPT 文档大小:1MB 文档页数:24
第一节 概述 第二节 冲裁模零件制造与装配
广东科技学院:机电工程学院智能制造工程专业各课程教学大纲汇编(2024版)
文档格式:PDF 文档大小:2.87MB 文档页数:507
第一部分 学科(专业类)教育课程 《工程制图 I》 《工程制图 II》 《智能制造工程专业导论》 《电工电子技术》 《工程力学》 《机械工程材料》 第二部分 专业教育课程 《机械设计基础》 《控制工程基础》 《电气控制与 PLC A》 《机械制造技术基础》 《智能检测与数据处理》 《智能控制技术》 《精密传动与智能设计》 《机器视觉技术》 《制造系统自动化技术》 《智能仪器设计基础》 《智能装备及智能产品》 《智能生产计划管理》 《智能工厂集成技术》 《工业互联网导论》 《云制造与工业大数据》 《单片机原理及应用 C》 《人工智能技术及应用》 《快速成型技术》 《文献检索与论文写作》 《智能制造工艺学》 《工业机器人技术基础》 《沟通与协调》 《先进制造技术》 《液压与气压传动》 《现代企业管理》 《Python 程序设计》 《智能制造工程专业英语》 《嵌入式原理与应用 B》 《MATLAB 基础与应用》 《现代设计方法》 《机电产品创新设计 B》 《柔性制造系统》 《制造系统状态监测与故障诊断技术》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《零部件测绘实训》 《机械设计软件及应用》 《大学物理实验》 《机械设计基础课程设计》 《电气控制与 PLC 课程设计 A》 《电工电子基础实训》 《电工实习 A》 《智能制造系统建模与仿真综合设计》 《数字化工艺仿真》 《数字化工厂仿真》 《智能制造工程专业社会实践》 《智能制造工程专业毕业实习》 《智能制造工程专业毕业论文(设计)》
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.77MB 文档页数:15
第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.73MB 文档页数:13
微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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