通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下

一、二极管“与门”电路 二、二极管“或门”电路 三、“非”门电路（反相器）

9.1 功率放大电路概述 9.2 互补功率放大电路 9.3 功率放大电路的安全运行 9.4 集成功率放大电路

第11章 一个完整的网络构建实例 1．总体需求 2．详细需求分析

4.1 网卡基础知识 4.2 IP地址 4.3 网卡的选购

7.1 小型局域网结构 7.2 局域网系统配置

3.1 多级放大电路的耦合方式 3.2 差动放大电路 3.3 互补对称功率放大电路 3.4 集成运算放大器 3.5 放大电路中的负反馈

6.1 数字电路概述 6.2 分立元件门电路 6.3 集成门电路 6.4 逻辑代数

5.2.1随机存取存储器 5.2.2只读存储器