通过本章的学习，将能够： 1. 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件； 2. 说明并讨论传统装配方法； 3. 描述不同的传统封装的选择； 4. 讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

 1. 复数的概念  2. 代数运算  3. 共轭复数 CH1 §1复数及其代数运算  1. 点的表示  2. 向量表示法  3. 三角表示法  4. 指数表示法 §2 复数的表示方法  1. 复数的乘积与商  2. 复数的乘幂  3.复数的方根 §3 复数的乘幂与方根  1. 区域的概念  2. 简单曲线（或Jordan曲线)  3. 单连通域与多连通域 §4 区 域

§3.7 解析函数与调和函数的关系  1. 复数列的极限  2. 级数的概念 第四章 级数 CH4§4.1 复数项级数  1. 幂级数的概念  2. 收敛定理  3. 收敛圆与收敛半径  4. 收敛半径的求法  5. 幂级数的运算和性质 §4.2 幂级数

 1. 解析函数的充要条件  2. 举例 §2.2 解析函数的充要条件  1. 指数函数  2. 三角函数和双曲函数  3. 对数函数  4. 乘幂与幂函数  5. 反三角函数与反双曲函数 §2.3 初等函数

 1. 泰勒展开定理  2. 展开式的唯一性  3. 简单初等函数的泰勒展开式 §4.3 泰勒(Taylor)级数  1. 预备知识  2. 双边幂级数  3. 函数展开成双边幂级数  4. 展开式的唯一性 §4.4 罗朗(Laurent)级数

 1. 曲线的切线  2. 导数的几何意义  3. 共形映射的概念 §1 共形映射的概念  1. 分式线性映射的定义  2. 分式线性映射的性质 §2 分式线性映射

 1. 定义  2. 分类  3. 性质  4. 零点与极点的关系 §5.1 孤立奇点  1. 留数的定义  2. 留数定理  3. 留数的计算规则 §5.2 留数(Residue)

1.双边Z变换及其收敛域ROC 2.ROC的特征,各类信号的ROC,零极点图 3.Z反变换,利用部分分式展开进行反变换。 4.由零极点图分析系统的特性。 5.常用信号的Z变换,Z变换的性质