一、整流器的结构形式、工作原理，分析整流器的工作波形，整流器各参数的数学关系和设计方法; 二、整流器工作在逆变状态时的工作原理、工作波形。 三、变压器漏抗对整流器的影响、整流器带电动机负载时的机械特性、触发电路等内容

一、 整流器的结构形式、工作原理，分析整流器的工作波形，整流器各参数的数学关系和设计方法; 二、整流器工作在逆变状态时的工作原理、工作波形。 三、变压器漏抗对整流器的影响、整流器带电动机负载时的机械特性、触发电路等内容

将钢渣作为陶瓷的烧制原料之一,设计了CaO-MgO-SiO2体系陶瓷烧制配方,并成功地制备出性能稳定良好的陶瓷材料样品.样品的抗弯强度最大可达99.84 MPa.利用扫描电镜、电子探针微区分析仪和X射线衍射仪等对钢渣陶瓷制品进行了分析.结果发现:对于CaO-MgO-SiO2体系,当钢渣加入量(质量分数)为40%时,主晶相为透辉石-铁透辉石固溶体;当钢渣加入量大于65%时,主晶相为镁黄长石和透辉石.研究表明,采用钢渣制备陶瓷材料是一种很有潜力的钢渣高附加值利用技术

一、 整流器的结构形式、工作原理，分析整流器的工作波形，整流器各参数的数学关系和设计方法; 二、整流器工作在逆变状态时的工作原理、工作波形。 三、 变压器漏抗对整流器的影响、整流器带电动机负载时的机械特性、触发电路等内容

§5.1概述 §5.2寄存器 §5.3计数器的分析 §5.4计数器的设计 §5.5计数器的应用举例

程序设计首先是一个过程，分为问题建模、 算法设计、编写代码和编译调试等阶段。即 使是一个比较简单的程序，我们也应该养成 先分析，再下手，最后调试的习惯，严格遵 循程序设计过程。 本章介绍软件的开发过程及过程的实施管理， 从程序质量保证的高度讨论了程序的调试与 测试，重点讲述了Java程序的调试方法、程 序中的异常处理以及单元测试方法

第五章时序逻辑电路 5.1概述 5.2寄存器 5.3计数器的分析 5.4计数器的设计 5.5计数器的应用举例

7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言

2.1 PLD的基本结构和表示方法 2.2 PLD的分类 2.3 GAL器件的结构及特点 2.4 CPLD的结构及特点 2.5 FPGA的结构特点

第五章时序逻辑电路 5.1概述 5.2寄存器 5.3计数器的分析 5.4计数器的设计 5.5计数器的应用举例