9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

§2.5 高斯光束的基本性质及特征参数 §2.6 高斯光束q参数的变换规律 §2.7 高斯光束的聚焦和准直 §2.8 高斯光束的自再现变换 §2.9 光束衍射倍率因子M2

➢8.1 卷积运算的DSP实现 ➢8.2 数字滤波器的DSP实现 ➢8.3 IIR滤波器的DSP实现 ➢8.4 快速傅立叶变换的DSP实现

6.1 CCS的简介 6.2 CCS的组成 6.2.1 代码生成工具 6.2.2 CCS集成开发环境 6.2.3 DSP/BIOS插件介绍 6.2.4硬件仿真和实时数据交换 6.2.5 第三方插件 6.3 CCS集成开发环境与simulator使用方法 6.4 CCS开发流程 6.5 CCS使用举例

5.1 C54x C语言介绍 5.2 C54x C语言编程 5.3 C54x C代码优化

• 4.1 C54x的软件开发过程 • 4.2 公共目标文件格式COFF • 4.3 汇编器的伪指令 • 4.4 C54x汇编语言的有关知识 • 4.5 汇编语言程序设计

• 方形镜共焦腔与圆形镜共焦腔的自再现模 • 一般稳定球面腔的模式特征

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

一、激光的横模(transverse modes) 二、衍射理论的分析方法 （diffraction theory approach）

激光器基本组成包括：工作物质、谐振腔和泵浦系统三大部分 (A laser medium, suitable optical feedback elements, and a pumping process.) 激光器的组成 (Essential elements of a laser)