利用紧凑拉伸试样通过预制疲劳裂纹研究近片层组织Ti-45Al-8Nb-0.2W-0.2B-0.1Y合金和全片层组织Ti-45Al-7Nb-0.2W-0.2Hf-0.3B-0.15C合金在750℃下的断裂韧性,并分析两种组织合金的断口形貌.结果表明,近片层组织和全片层组织高铌TiAl合金750℃时的断裂韧性分别为19.54和31.58 MPa·m1/2,且近片层组织疲劳裂纹开始萌生时的最大疲劳载荷明显低于全片层组织.断口分析表明近片层组织中裂纹主要在等轴γ晶中萌生,裂纹扩展方式包括沿γ晶、穿γ晶及沿片层、穿片层;全片层组织中裂纹主要在垂直于加载方向的片层间萌生,裂纹以沿片层与穿片层的混合方式进行扩展且伴有二次裂纹的萌生

4.1 组合逻辑电路的分析 4.2 组合逻辑电路的设计 4.3 常用MSI组合逻辑器件及应用 4.4 组合逻辑电路中的竞争与冒险

本章小结 本章讲述了合同订立的程序,重点把握如下内容: 1、合同成立的基本含义及要件 2、要约的概念、构成要件、撤回与撤销,与要约邀请的区别 3、承诺的概念及构成要件,承诺生效的法律后果 4、合同的几种形式

本合同以 （以下简称甲方）为一方，以 （以下简称乙方）为另一方，根据《合资法》的规定由双方代表在中华人民共和国 市签订本合同

第一章 总则 （以下简称甲方）与 （以下简 称乙方）根据《中华人民共和国中外合资经营企业法》和《中华人民共和国中外合 资经营企业法实施条例》以及中国政府的其他有关规定（以下简称法律），通过诚 挚友好的协商，一致同意共同投资在中华人民共和国（以下简称中国）建立合资经 营企业《 》（英文名称：《 》简称 （ ），以下简称合营公司

3.1 逻辑电路设计文档标准 3.1.1 框图 3.1.2 门的符号标准 3.1.3 信号名和有效级 3.1.4 引端的有效级 3.1.5 引端有效级的变换 3.1.6 图面布局及总线 3.1.7 时间图 3.2 组合电路分析 3.2.1 穷举法 3.2.2 逻辑代数法 3.2.3 利用摩根定律分析 3.2.4 利用卡诺图 3.3 组合电路设计 3.3.1 根据逻辑问题的描述、写出逻辑表达式 3.3.2 逻辑电路的变换 3.4 组合电路中的竞争与险象 3.4.1 竞争现象 3.4.2 险象 3.4.3 险象的判别 3.4.4 险象的消除 3.5 常用MSI组合逻辑器件及应用 3.5.1 译码器 3.5.2 编码器 3.5.3 三态缓冲器 3.5.4 多路选择器 3.5.5 奇偶校验电路 3.5.6 比较器 3.5.7 加法器

一、书面合同的签订 二、出口合同的履行 三、进口合同的履行

基本要求：理解逻辑代数的基本逻辑运算，懂得在数字电子技术中数学运算是用逻辑运算实现的；掌握逻辑运算规则、逻辑函数的表示、逻辑函数的标准表达式、卡诺图化简等基本理论；懂得从电子技术角度，逻辑运算通过电路实现；初步理解逻辑门电路的基础概念及其接口特性；掌握利用逻辑代数知识分析组合逻辑电路的一般过程及其方法；了解用逻辑门电路设计组合逻辑电路的一般过程；掌握译码器、编码器、数据选择器等常用中规模组合逻辑电路芯片的逻辑功能及其特点；掌握利用译码器、数据选择器实现组合逻辑电路的一般过程及其应用方法

上述四方按照平等互利原则，经过友好谈判，决定根据一九七九年七月八日颁 布的《中华人民共和国中外合资经营企业法》（以下简称《合资法》），在中国 共同建立一个合资经营公司（以下简称合营公司）。建立这一合营公司的目的是：

1.组合逻辑电路分析方法 2.组合逻辑电路的设计 3.组合逻辑电路的分析和综合 4. 二进制加法 5.加法器