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机电系统就是机电一体化系统,机电一体化系统是光、机、电、液、控制技术 和软件技术集成起来而形成的复杂系统。 机电一体化(mechatronics)一词是机械(mechanics)和电子(electronics)两 个词的合成词,20世纪70年代中期由日本首先开始使用,现在已得到欧美各国的 普遍认同,并得到广泛使用。近年来,随处可见许多以前仅有机械结构实现运动的 装置,通过与电子、软件技术相结合而得到显著改进和提高的实例
文档格式:PDF 文档大小:6.33MB 文档页数:265
第一章 概述 1.1 SOPC 的概念 1.2 SOPC 系统设计流程 1.3 SOPC 系统开发环境 1.4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2. 1 系统模块框图 2. 2 Nios CPU 2. 3 Avalon 总线 2. 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3.1 硬件开发流程 3.2 创建 Quartus II 工程 3.3 创建 Nios 系统模块 3.4 编译设计(Compilation) 3.5 编程(Programming) 3.6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4.1 软件开发流程 4.2 软件开发环境 4.3 文件系统 4.4 软件开发工具 4.5 可配置的处理器硬件属性 4.6 Nios SDK 4.7 软件开发应用 4.8 使用.hexout 4.9 其它的开发板通信和调试方法 4.10 Nios SDK Shell 提示信息 4.11 在 Nios 系统中实现中断服务程序(ISR) 4.12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5.1 软件配置 5.2 模拟设置 5.3 ModelSim 模拟 5.4 模拟结果分析 5.5 增加/删除波形图信号 5.6 片外存储器模拟 5.7 调试 第六章 系统设计实例 6.1 建立硬件需求 6.2 创建一个基本的 Nios 设计 6.3 GDB 调试 6.4 添加用户外设 6.5 RTL 仿真 6.6 Flash 编程 6.7 用户指令和 DMA 6.8 MP3 播放器 附录 1:Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2:Nios 嵌入式处理器开发板-APEX 20K200E 附录 3:Nios 嵌入式处理器开发板-Cyclone_1C20 附录 4:Nios 嵌入式处理器开发板-Stratix_1S10 附录 5:Nios 嵌入式处理器开发板-Stratix_1S40
文档格式:PPT 文档大小:7.25MB 文档页数:200
第一章VHDL的程序结构和软件操作 1-1 VHDL程序的基本结构 1-2软件操作—Max+plusⅡ的操作 第二章 VHDL语言要素 第三章 VHDL顺序语句 第四章 VHDL并行语句 4.1 并行语句概述 4.2 并行信号赋值语句 4.3 进程语句(process) 4.4 元件例化语句 4.5 生成语句(for-generate) 第五章 组合逻辑电路的设计和分析 5.1 概述 5.2 编码器 5.3 译码器 5.4 简单数字显示系统 5.5 其它 第六章 时序逻辑电路的设计和分析 6.2 触发器 6.3 计数器 6.4 分频器 6.5 寄存器 6.1 概述
文档格式:PDF 文档大小:413.5KB 文档页数:6
对SGA92150型半挂车车架的总体布置、纵梁、横梁、纵梁与横梁的连接等进行了设计.利用有限元软件Ansys Workbench对车架进行应力和变形计算,利用Matlab软件采用传统方法对纵梁进行受力分析和应力计算.结果表明车架强度和刚度均满足要求
文档格式:PDF 文档大小:788.36KB 文档页数:11
集束微电极系统用于腐蚀电化学系统测量是一种新的方案。它能在极短的时间内采集到大量的腐蚀体系的电化学数据,从而可以分析腐蚀体系的暂态电化学行为。由于数据量大,采集的数据可达8.8万个/s,因此要求有好的数据处理方法。本软件就是专为此系统而设计的。数据处理分为单一电极与集束电极两种。前者主要考虑单一电极上得到的电化学响应,后者则考虑腐蚀样品表面上总的情况
文档格式:PPT 文档大小:113KB 文档页数:15
1.1概述 Visual Basic(简称VB)是美国微软公司 推出的在 Windows环境下使用的应用软件开 发系统,是近年来得到迅速推广和应用的一 种计算机高级语言,其特点是适合于面向对 象程序设计。使用VB可以既快又简单地开发 Windows环境下的应用软件
文档格式:PPT 文档大小:2.39MB 文档页数:47
一、理解和掌握动画的基本概念及实现的方法 二、掌握 GIFCONMorph动画和动画的制作方法 三、理解 Flash软件实现动画的基本原理 四、应用 Flash软件制作简单的ニ维动画 五、了解简单的Flash动画创意设计过程
文档格式:PDF 文档大小:82.11KB 文档页数:1
1.了解CAD技术与CAM技术在纸包装中的作用 学时了解“TILI-SKH”纸包装结构设计软件理解并掌握它的功能与应用(4学时) 1.CAD技术(1学时) 2.“TILLI--SKH”纸包装结构设计软件(包括实验)(3学时)
文档格式:PPT 文档大小:6.07MB 文档页数:95
1. 并行程序 ① 高性能计算与并行计算简介 ② 并行计算机的发展 ③ 并行计算体系结构 ④ 并行计算机的性能评价技术 2. MPI函数库的设计基础 3. 并行算法的设计基础 4. 应用软件调优-化工方向
文档格式:PDF 文档大小:3.14MB 文档页数:223
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