采用H-800透射电子显微镜及正电子湮没技术,观察了CSP工艺热轧低碳带钢轧制过程中位错形貌,并计算了终轧后轧件的位错密度。结果表明:随着轧制过程的进行,累积变形量的增加,位错密度逐渐提高。CSP工艺比传统工艺生产的同规格产品位错密度高约一个数量级

1、了解D/A、A/D转换的功能、类型和指标; 2、了解D/A、A/D转换常用芯片的使用方法。 *11.1半导体存储器 *11.2采样和保持电路 11.3 数模转换电路 11.4 模数转换电路

第一节 可编程逻辑器件PLD概述 第二节 可编程逻辑阵列PLA（略） 第三节 可编程阵列逻辑(PAL) 第四节 通用阵列逻辑(GAL) 第五节 可擦除可编程逻辑器件（EPLD） 第六节 现场可编程门阵列（FPGA）

2.1 逻辑代数的三种基本运算 2.2 逻辑代数的基本定律和规则 2.3 复合逻辑 2.4 逻辑函数的两种标准形式 2.5 逻辑函数的代数化简法 2.6 逻辑函数的卡诺图化简 2.7 非完全描述逻辑函数的化简

第1章电路分析基础 1.1电路分析基础知识 1.2电气设备的额定值及电路的工作状态 1.3基本电路元件和电源元件 1.4电路定律及电路基本分析方法 1.5电路中的电位及其计算方法 1.6加定理 1.7维南定理

第2章正弦交流电路 2.1单相交流电路的基本概 2.2正弦交流电的相量表示法 2.3单一参数的正弦交流电路 2.4多参数组合的正弦交流电路

18.2.1 逐次逼近式 A/D 转换器原理 18.2.2 双积分式 A/D 转换器原理 18.2.3 A/D 转换器的主要指标 18.2.4 实用的模/数转换器

• 1.1 概述 • 1.2 逻辑代数中的三种基本运算 • 1.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 • 1.4 逻辑代数的基本定理 • 1.5 逻辑函数及其表示方法 • 1.6 逻辑函数的公式化简法 • 1.7 逻辑函数的卡诺图化简法 • 1.8 具有无关项的逻辑函数及其化简

Sec2.1 CMOS 反向器 • 1.CMOS逻辑电路的逻辑电平 • 2.CMOS 反向器 Sec 2.2 CMOS 逻辑门 ➢ CMOS 与非门 ➢ CMOS 或非门 ➢ CMOS 同向缓冲逻辑门 ➢ 与-或-非门 ➢ 异或门 ➢ 三态门 Sec2.3.异或门和其他逻辑门 • 1. 异或门及其应用 • 2. 传输门及其应用 • 3. 三态门 • 4. 漏极开路门 • 5. “线与”逻辑

• 1.MSI的应用 • 2.组合逻辑电路的分析方法 • 3.组合逻辑电路的设计方法 Sec3.1 概述 Sec3.2 组合逻辑电路的分析方法 Sec3.3 组合逻辑电路的设计方法 Sec.3.5 多路选择器 Sec3.6 译码器 Sec.3.7 组合逻辑电路的VHDL设计方法 • Sec3.7.1 VHDL设计语言 • Sec3.7.2 用VHDL设计全加器 • Sec3.7.3 VHDL多路选择器设计 • Sec3.7.4 VHDL设计译码器方法