第一节 作物生产的决定性因素 第二节 作物生产的主要技术环节

第一节 作物生产力及限制因素 第二节 作物产量和产量构成因子 第三节 作物产量形成特点 第四节 干物质生产、转运分配与产量形成

线性规划经典问题 生产计划问题 某工厂拥有A、B、C三种类型的设备,生产甲、乙、丙 、丁四种产品。每件产品在生产中需要占用的设备机时 数,每件产品可以获得的利润以及三种设备可利用的时数如下表所示:

研究分析了电弧炉炼钢过程的冶金学特征,指出供应能量对电弧炉炼钢的物质转化过程起到了决定性的作用.观察、认识到在炼钢过程中存在着微观、介观、单元操作级和工位级等尺度级的时空多尺度结构.在工位级按能量将供氧、供电两项功率单元进行跨尺度集成,形成了工位级跨尺度能量集成的一般方法,并用数学公式进行了描述.工业试验和工业生产表明:跨尺度集成的理念和方法与炼钢生产相结合可取得较好的生产效果,平均冶炼电耗为271.1kW·h·t-1,氧气消耗为40.4m3·t-1,冶炼周期为52.9min

生产一库存问题 产品仓库容量H=9。期初库存量为2,要求期末(七月底)库存量为0。每个月生产的产品在月末入库。求最优生产计划xk

第一节成组技术 第二节JIT生产方式

阐述了真空熔炼、氩气保护下引法连续定向凝固工艺.该工艺将真空感应熔炼和连续定向凝固技术结合在一起,集熔化、提纯、凝固于一体,控制方便,搅拌、脱氧能力强,生产效率高,能生产纯净度高、性能好的定向凝固材料.对该工艺生产的纯铜棒材的质量进行了分析

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

针对地下金属矿山生产和经营特点,首先采用商业智能和组合预测的理论和方法,建立矿产品市场需求计划模型;然后根据矿产品市场需求计划模型提供的分析结果,采用多目标规划、专家系统、时间价格Petri网的理论和方法,对采掘作业流程进行建模,提出了求解流程最小成本的计算方法.某地下金属矿山的实例计算表明,该模型能够有效地优化企业的生产计划,提高企业的市场竞争力,降低企业的运营成本

在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战