2.1 Java语言的优势与特点 2.2 Java语言的基本语法 2.3 流程控制语句

第一章 浮选基本概述 第二章 浮选理论 第三章 浮选药剂 第四章 浮选设备 第五章 浮选工艺 第六章 典型浮选流程

要解决系统“能做什么”的问题。通过详细 调查研究和需示分析，深入描述及研究现行系 统的工作流程及用户的各种需求，构思和设计 用户比较满意的新系统逻辑模型，并且提出适 当的计算机硬软件配置方案。系统分析阶段工 作的深入与否直接影响新系统的设计质量 和经 济性，在整个系统开发过程中起着极其重要的 作用

一、填空题 1．蒸发器的生产强度是指_________。欲提高蒸发器的生产强度，必须设法提高________。 2．蒸发过程中引起温度差损失的原因有（1）__________ ，（2）_________ ，（3）_________ 。 3．多效蒸发与单效蒸发相比，其优点是_______ 。多效蒸发操作流程有______ 、_______和______

1. 流程设计 2. 参数计算 3. 操作条件的确定

一、精馏流程(怎么做) 二、精馏原理(为什么这么做) 三、用何设备实现(塔)

4.1网络层提供的两种服务 4.2网际协议P 4.2.1虚拟互连网络 4.2.2分类的P地址 4.2.3P地址与硬件地址 4.2.4地址解析协议ARP与逆地址解析协议 RARP 4.2.5P数据报的格式 4.2.6P层转发分组的流程 4.3划分子网和构造超网 4.3.1划分子网 4.3.2使用子网时分组转发 4.3.3无分类编址CDR(构造超网) 4.4网际控制报文协议icmP 4.4.1CMP报文的种类 4.4.2CMP的应用举例 4.5因特网的路由选择协议 4.5.1有关路由选择协议的几个基本概念 4.5.2内部网关协议RP 4.5.3内部网关协议OSPF 4.5.4外部网关协议BGP 4.5.6路由器的构成 4.6P多播 4.6.1P多播的基本概念 4.6.2在局域网上进行硬件多播 4.6.2因特网组管理协议IGMP和多播路由选 择协议 4.7虚拟专用网VPN和网络地址转换NAT 4.7.1虚拟专用网VPN 4.7.2网络地址转换NAT

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

一、Linux驱动程序简介 二、嵌入式Linux驱动程序特点 三、Linux驱动程序开发流程 四、Linux驱动开发培训现状

通过本节学习，掌握电子商务的定义及分类；体会电子商务这一新的商务模式的内涵；了解一般的电子商务基本流程；了解关键的电子商务支持技术