本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

§2.1 放大的概念和放大电路的主要性能指标 §2.2 基本共射放大电路的工作原理 §2.3 放大电路的分析方法 §2.4 放大电路静态工作点的稳定 §2.5 晶体管单管放大电路的三种基本接法 §2.6 晶体管基本放大电路的派生电路 §2.7 场效应管放大电路

§13－1 耦合电感的电压电流关系 §13-2 耦合电感的串联与并联 §13－3 耦合电感的去耦等效电路 §13－4 空心变压器电路的分析 §13－5 耦合电感与理想变压器的关系

§7 - 1 集总参数电路中电压电流的约束关系 §7－2 电容元件 §7－3 电感元件 §7－4 动态电路的电路方程 §7－5 开关电路的初始条件

1.1电路的作用与组成部分 1.2电路模型 1.3电压和电流的参考方向 14欧姆定律 1.5电源有载工作、开路与短路 1.6基尔霍夫定律 1.7电路中电位的概念及计算

重点： 1、动态电路方程的建立及初始条件的确定； 2、一阶电路的零输入响应、零状态响应和全响应的概念及求解； 3、一阶电路的“三要素”法。 6-1 分解方法在动态电路分析中的运用 6-2 零状态响应 6-3 阶跃响应 冲激响应 6－4 零输入响应 6-5 线性动态电路的叠加原理 6-6 三要素法 1、分解方法在动态电路分析中的运用 2、零状态响应 3、阶跃响应 冲击响应 4、零输入响应 5、线性动态电路的叠加原理 6、三要素法 7、瞬态和稳态 8、正弦激励的过渡过程和稳态

本章重点 2.1引言 2.2电路的等效变换 2.3电阻的串联和并联 2.4电阻的Y形连接和△形连接的等效变换 2.5电压源、电流源的串联和并联 2.6实际电源的两种模型及其等效变换 2.7输入电阻

2.1放大的概念和电路主要指标 2.7场效应管放大电路 2.6晶体管基本放大电路的派生电路 2.5单管放大电路的三种基本接法 2.4放大电路静态工作点的稳定 2.3放大电路的分析方法 2.2基本共射放大电路的工作原理

2.3.4电缆屏蔽层 2.3.5电缆护套和外护层 2.4自承式全塑市内通信电缆 2.5特殊结构的全塑电缆 2.5.1填充型全塑市内通信电缆 2.5.2脉冲编码调制电缆 2.5.3室内全塑电缆

动态电路的初始值 一阶电路的零输入响应 一阶电路的零状态响应 一阶电路的全响应 一阶电路的三要素法 二阶电路的零输入响应 二阶电路的零状态响应和全响应