点击切换搜索课件文库搜索结果(657)
文档格式:PDF 文档大小:481.1KB 文档页数:5
利用Gleeble-1500型热模拟机,研究了不同预加压应力和加热温度对温度——应力曲线的影响。结果表明:在相变点以下加热时,预加压应力越大,加热和冷却后的拉应力越小,这说明残余压应力有抵抗热冲击开裂的能力
文档格式:PPT 文档大小:2.52MB 文档页数:32
热力学第一定律:能量转换和守恒定律 凡违反热力学第一定律的过程 不可能发生。 ——第一类永动机不可能成功!
文档格式:PPT 文档大小:7.4MB 文档页数:195
§3.1 自发变化的共同特征 §3.2 热力学第二定律 §3.3 Carnot定理 §3.4 熵的概念 §3.5 Clausius不等式与熵增加原理 §3.6 热力学基本方程与T-S图 §3.7 熵变的计算 §3.8 熵和能量退降 §3.9 热力学第二定律的本质和熵的统计意义 §3.10 Helmholtz和Gibbs自由能 §3.11 变化的方向与平衡条件 §3.13 几个热力学函数间的关系 §3.12 G的计算示例 §3.14 热力学第三定律及规定熵 *§3.15 绝对零度不能到达的原理 *§3.16 不可逆过程热力学简介 *§3.17 信息熵浅释
文档格式:PPT 文档大小:5.62MB 文档页数:185
§ 2.1 热力学概论 §2.2 热平衡和热力学第零定律──温度的概念 §2.8 热力学第一定律对理想气体的应用 §2.3 热力学的一些基本概念 §2.4 热力学第一定律 §2.5 准静态过程与可逆过程 §2.6 焓 §2.7 热容 §2.9 Carnot循环 §2.10 Joule– Thomson效应 §2.11 热化学 §2.12 Hess定律 §2.13 几种热效应 §2.14 反应焓变与温度的关系-Kirchhoff定律 §2.15 绝热反应──非等温反应 *§2.16 热力学第一定律的微观诠释 *§2.17 由热力学第零定律导出温度的概念 *§2.18 关于以J(焦耳)作为能量单位的说明
文档格式:PPT 文档大小:452KB 文档页数:23
热力学第一定律: 包括机械运动和热运动在内的能量转换及守恒定律对任何热力学系统
文档格式:PDF 文档大小:920.6KB 文档页数:7
报导了纯锰橄榄石的合成及鉴定。这种合成的纯锰榄橄石在室温时可以被盐酸,硫酸完全分解。由量热法测得此锰橄榄石和稀盐酸反应时放出(169±3.5)kJ.mol-1的热。这个由实验测得的反应热与按文献数据算出的H2180值相近。由测得的反应热值算出的Mn2SiO4的品格能是-8045kJ.mol-1,SiO44-g的水合焓是-4439.3kJ.mol-1
文档格式:PDF 文档大小:346.27KB 文档页数:4
为了获得大反应电流,全钒氧化还原液流电池使用聚丙烯腈基碳毡为电极活性材料.在空气中热处理碳毡可以增加其表面含氧官能团浓度,改善碳毡的亲水性,降低反应过电位.实验表明:电池的过电位主要由正极反应造成;热处理正极碳毡可以大大降低电池极化内阻,负极碳毡热处理后降低了析氢过电位,从而降低了电池的电流效率;正极使用热处理后的碳毡,负极使用未经处理的原毡,可以获得更好的电池能量效率
文档格式:PDF 文档大小:482.5KB 文档页数:5
采用放电等离子烧结(SPS)方法制备出高体积分数的铜/金刚石复合材料,并对复合材料的致密度、热导率和热膨胀系数等进行了研究.结果表明,采用该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度分布为94%~99%,最高热导率为305W·(m·K)-1,热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求
文档格式:PDF 文档大小:462.68KB 文档页数:5
对微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)的硅衬底金刚石薄膜,做了在液氮温区注入载流子,升温测其电流-温度关系的实验.观察到as-grown样品有明显的热激发电流峰.重复实验时,峰基本消失.经氢等离子体在~900℃处理2.5h后,再重复实验,该峰又出现.推断热激发电流峰是由硅衬底金刚石薄膜内氢致陷阱中的载流子撤空引起的.这些能级在金刚石禁带中的陷阱是可以通过适当热处理消除的
文档格式:PPTX 文档大小:9.17MB 文档页数:43
4.3 金属材料热处理工艺 4.3.1 退火与正火 4.3.2 淬火与回火 4.3.3 钢的淬透性钢淬火时获得淬硬层深度的能力,可以用规定条件 4. 淬透性的测定与表示方法 4.4 材料的表面强化 4.4.1 表面强化概述 4.4.2 表面淬火 4.4.3 化学热处理 4.5 钢的合金化与微合金化 4.5.1 合金元素对钢平衡组织与力学性 4.5.2 合金元素对钢热处理与力学性
首页上页5657585960616263下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 657 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有