本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

一、设计要求 二、变压器设计原理 三、稳压电路 1线性稳压原理 2开关稳压原理 四、保护电路 五、测试方法

VHDL中的行为设计:进程语句 以电路功能块为基础,直接考虑信 流程或状态变化过程 电路功能块采用进程表达,通过信号 进行功能块之间的交流;

7.1 单片机应用系统设计概述 7.2 51系列单片机高级语言C51程序设计基础

一、VHDL程序的宏观结构； 二、实体的基本格式及其在VHDL硬件设计中的应用 三、 构造体的基本格式及其在VHDL硬件设计中的基本功能 四、 库的实用意义及使用方法

第一节 并行分解 第二节 串行分解 第三节 并行与串行建模比较 第四节 信号与变量赋值 第五节 多值驱动的决断 第六节 产生共享模块

组合逻辑电路设计实例 一、简单门电路 二、加法器 三、编码译码器 四、多路处理器

第3章电路原理图设计基础 第3章练习3:

2.3.1 CMOS IC中的寄生效应 2.3.2 SOI工艺 2.3.3 CMOS版图设计规则