1. 研究背景及研究内容 2. 器件结构及气敏测试系统 3. PANI及PANI/TiO2敏感薄膜的制备、表征及气敏特性研究 4. PANI/SnO2和PANI/SnO2-TTAB薄膜的气敏特性研究 5. 结论

本章要点： 薄膜的内应力 薄膜的附着性能 附着类型 附着力的性质 影响薄膜附着力的工艺因素 薄膜附着力的测量 内应力的类别 内应力的成因 内应力的测量

要点： 连续薄膜的电导 岛状薄膜的电导 外因对岛状薄膜电导的影响 网状薄膜的电导 外因对连续薄膜电导的影响

1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.3 半导体二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的I-V特性 3.3.3 二极管的参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电器件

第一节 产品材料与加工工艺 第二节 产品设计中的结构问题 第三节 现代制造技术在产品设计中的应用

第一节：粘胶纤维生产用原料 浆粕 烧碱 二硫化碳 硫酸 酸锌 第二节：黏胶短纤维的后处理 （一）黏胶短纤维后处理工艺控制 （二）黏胶短纤维后处理设备 粘胶长丝的后处理及纺织准备 丝饼后处理工艺控制

 建筑创作中的复古思潮  古典复兴 (Classical Revival)  浪漫主义 (Romanticism)  折衷主义 (Eclecticism)  新材料、新技术和新类型的探索

钢结构对钢材的要求 单向均匀受拉时钢材的力学性能 钢材的抗冲击性能和冷弯性能 钢材的可焊性 钢材的抗腐蚀性能 钢材的塑性破坏、脆性破坏、损伤累积破坏 钢材的疲劳破坏 影响钢材性能的主要因素 钢结构用钢材的分类与选用 钢材的规格