第1章半导体二极管 1.3二极管电路的分析方法 1.3.1理想二极管及二极管特性的折线近似 1.3.2图解法和微变等效电路法

一、填空(本题25分) 1.对共射、共集和共基三种组态放大电路,若希望电压放大倍数大,可选用 组态;若希望带负载能力强,应选用 组态;若希望高頻性 能好,应选用 组态

9.1 TTL与非门 9.2 其它集成门电路简介 9.3 CMOS门电路

一、填空(本题28分) 1.PN结的伏安特性方程i= ,表明PN结 导电性。 2.放大电路中,已知三极管三个电极的对地电位为UA=-9V,UB=-6.2V, Uc=-6V,则该三极管是 型三极管,A为 极, B为 极,C为 极

《模拟电子》课程PPT教学课件：第六章 集成电路运算放大器 6.1 集成电路运算放大器中的电流源

第8章数字电路基础知识 8.1数制和编码 8.2逻辑代数

11.1 PLC的结构及工作原理 11.2 PLC的编程元件及指令系统 11.3 PLC梯形图的设计方法 11.4 PLC应用实例

5.1引言 一、电话铜线接入网 1.在全球,覆盖最广,向家庭、商业用户提供接入 2.主要成分:双绞铜线,直达用户驻地架空、直埋、管道 3.早期提供POTS业务(话音业务) 4.现在可提供数据业务

第一章 晶体结构 第二章 晶体中的电子和声子 第三章 外场作用下晶体电子的运动 第四章 固体的热学性质 第五章 固体的机械性质 第六章 半导体中的电子过程 第九章 超导电性

一、概述 二、电子气的状态密度 三、电子气的费米能级 四、固体的热容 五、电子气的热容 六、晶格振动的热容 七、爱因斯坦模型 八、德拜模型 九、固体的热膨胀 是、固体的热传导