本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

1 电镀概述 2 普通电镀 5 电刷镀 6 非金属电镀 3 合金电镀 4 复合电镀 7 化学镀

本文主要用恒电势法研究了钼晶核的形成和长大的动力学规律及其对电镀的影响。实验证明,在所选盐系、温度及浓度范围内,阴极反应开始阶段的控制步骤是半球形晶核的形成及其在扩散控制下的长大。适当控制影响这一步骤的因素,可以改善镀层质量。增大超电势将使晶核密度迅速增大,有利于获得结晶细致、光滑致密的镀层。在恒电势下,升高温度将使晶核密度增大,对改善镀层有利;而在恒电流下,升高温度则极化减小,晶核密度变小,对电镀不利。无论在恒电势或恒电流下,增大浓度都会使晶核密度变小,晶粒变粗,对电镀不利

通过实验室的实土埋样实验（30 d）、极化曲线、交流阻抗谱（EIS）测试和失重法对纯铜和电镀铜包钢在大港实土中的初期腐蚀行为进行了研究.在腐蚀的初期阶段，纯铜的平均腐蚀速率略低于电镀铜包钢，它的耐土壤腐蚀性能略好；纯铜和电镀铜包钢的腐蚀机制存在一定的差异，纯铜的腐蚀行为受扩散控制影响较大

以CT-2为光亮剂的氯化钾电镀锌在玛钢水暖件上施镀时,其电流效率为95%,镀层光亮细致,其耐蚀性与低碳钢上的镀锌层相近,证明水暧件原材料的成分及其铸态表面缺陷对电镀锌的质量无显著影响,但电镀锌与热浸锌相比可大大降低锌和能量单耗,降低成本,可用电镀锌来代替现行的热浸锌

酸/碱废|事先检查电镀件基件状况,选择合适的清洗方法及电镀工 艺,防止电镀过程中各种缺陷的发生 采用机械法去除氧化膜、氧化膜(如喷砂、磨抛光)

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动,在高电流密度下,对简单硫酸盐体系中Zn-Ni合金电沉积规律进行了研究,证明Zn-Ni共沉积为异常共沉积,镀液中[NI]/[Ni+Zn]比及电流密度增加,镀层镍含量上升;镀液流速增加,镍含量下降。确定了高速电镀该合金工艺

考察了电解液中掺硫剂TS、添加剂SB的质量浓度及电流密度等关键因素对镍扣含硫量和产品物理外观的影响,研究了1#电解镍与含硫镍扣产品电化学活性的区别,确定了采用硫化镍可溶阳极电解制备含硫活性镍扣的工艺和最佳技术参数.最佳技术参数为：掺硫剂TS的质量浓度7.53 mg·L-1、添加剂SB的质量浓度36.97 mg·L-1）、平均表观电流密度1300 A·m-2,其他技术参数与电解镍生产技术参数相同.在上述条件下制备出的含硫镍扣,外表光亮,形状规则,硫的质量分数在0.01%~0.03%之间.其电化学活性较强,化学成分也均符合1#电解镍的要求.该工艺目前已应用于工业生产,产品可以满足精密电镀行业所需特殊电镀阳极的需求

研究电化学成核和长大可为熔盐电镀找到一些控制镀层质量的方法,对熔盐电镀很重要。电化学成核和长大是通过电化学反应生成新相的过程,其基本关系过去都是从气—液相变和液—固相变的关系导出的。本文利用两个带电的简单相之间的平衡条件——电化学势相等,导出了电化学成核和长大的基本热力学关系和晶核密度(或成核速度)公式。本文还利用溶液中离子的半球形扩散方程,并考虑成核和长大的特点,导出了恒电势下半球形晶核形成和长大的暂态极化公式。推导过程比过去更加直接明瞭,所得的一些关系比经典理论更加普遍,因而更易于理解

研究了不同还原剂与六价铬的还原反应和各种反应条件对还原率的影响。讨论了反应历程,确定了最佳反应条件。这种还原产物可以做为无毒性电镀铬的铬源。使用这种三价铬化合物进行了电镀试验,获得了厚度超过100μm的镀层