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研究了薄板坯连铸连轧(CSP)工艺生产高强度汽车用大梁板的工艺控制参数与力学性能和显微组织间的关系.根据柔性工艺控制的指导思想,在珠钢电炉CSP流程下实现了生产不同级别高强度钢板的柔性轧制工艺.利用扫描电镜和透射电镜研究了其组织和强度差异产生的原因.研究表明,钢板最终组织为多边形铁素体和少量珠光体组成,平均铁素体晶粒尺寸约为3.7~5.6μm;当降低卷取温度,部分渗碳体已破碎成细小的碳化物粒子分布于铁素体基体上,钢板中有少量贝氏体出现
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§1 双极型晶体管(BJT) § 1.2 BJT的电流分配与放大原理 § 1.2 晶体管的共射极特性曲线 § 1.3 晶体管的主要参数 § 1.4 晶体管的温度特性 § 1.5 半导体晶体管的型号
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⒈ 组合逻辑电路 任一时刻稳态输出只取决于该时刻输入信号的组合,而与电路原来状态无关,称为组合逻辑电路。 ⒉ 组合逻辑电路的分析和设计 组合逻辑电路的分析:已知组合逻辑电路,求出输入输出逻辑表达式(逻辑功能)
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一、填空(本题28分) 1.PN结的伏安特性方程i= ,表明PN结 导电性。 2.放大电路中,已知三极管三个电极的对地电位为UA=-9V,UB=-6.2V, Uc=-6V,则该三极管是 型三极管,A为 极, B为 极,C为 极
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§4.1 场效应晶体管(FET) § 4.1.1 结型场效应管 § 4.1.2 绝缘栅场效应管(MOS) § 4.1.4 场效应管的参数和型号 §4.2 场效应放大电路
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从Lorents固态电子理论出发,导出一能隙的近似计算公式,表明固体的电子态和晶体结构决定了固体的能隙。对碱土金属复卤化物的能隙进行了计算,结果合理。同时考虑电负性差和原子间距,对传统化学键离子性进行了修正。计算结果和理论分析都表明,修正后的离子性能更合理地表征化合物的化学键性质
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5.1 半导体光源的物理基础 5.2 半导体光源的工作原理 5.3 光源的工作特性 5.4 光 发 送 机 5.5 驱动电路和辅助电路
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一、电子技术的发展 二、模拟信号与模拟电路 三、“模拟电子技术基础”课程的特点 四、如何学习这门课程 五、课程的目的 六、考查方法
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一. 位移电流 1、电磁场的基本规律
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共集电极和共基极放大电路 一、射极输出器 二、直流通道
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