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对骨切削研究中的骨切削数值仿真本构模型、骨切削手术工艺及机理等方面进行了综述, 着重介绍了切削参数对骨切削的影响、骨切削刀具设计等, 并对医学领域新兴的超声骨切削技术进行了介绍和分析.最后得出应从以下方面完善骨切削研究: (1)骨切削数值仿真的本构模型有待开发; (2)构建系统的骨材料切削理论以解释骨材料切屑形态的切削机理; (3)骨材料切削刀具的开发需要进一步深化; (4)超声骨切削由于安全性高、损伤小、愈合快的特点将成为未来临床骨切割操作的发展方向和趋势
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第一章 X射线的性质 第二章 X射线衍射 第三章 衍射线的强度 第四章 多晶体X射线衍射分析方法
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对高炉炉身下部用不烧Al2O3-C质耐火材料在水蒸气环境下的抗氧化性能进行了详细的热力学分析和全面的氧化性能实验.根据实验结果,总结出其氧化规律,建立了不烧Al2O3-C质耐火材料的氧化动力学模型.此外,还对氧化前后试样的抗折强度进行了测定和比较
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针对GH33A高温合金材料在温度与机械应变同时交变条件下的热机械循环塑性性能,就相位差对该材料在热机械循环状态下的循环硬化、循环软化和疲劳寿命的影响进行分析和讨论.结果表明:相位差影响材料的循环硬化与软化;在570~825℃的温度交变条件下,同相热机械疲劳寿命比反相热机械疲劳寿命短
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采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
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通过正交试验研究了用作制备高强度人工鱼礁的钢渣-矿渣-熟料-石膏体系胶凝材料的强度.净浆正交试验表明:钢渣:矿渣的复合比为5:3,并与10%的水泥熟料和10%的脱硫石膏复合的胶凝材料具有较高的强度.以优化后的胶凝材料代替水泥,并以热闷法稳定化的钢渣颗粒为骨料,可以制备出抗压强度达到50 MPa以上的人工鱼礁混凝土.利用X射线衍射和扫描电镜分析净浆的水化过程,发现体系在早期水化主要生成AFt相和C-S-H凝胶,在后期钢渣和矿渣的火山灰活性反应对强度的增长起主要作用
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交叉层积木作为一种新型木建筑材料已经在北美地区推广开来,然而在我国还没有得到引进和推广.本文介绍了这种新型材料的性能特点,总结其生产工艺、设计方法和研究进展,重点对交叉层积木七种半刚性连接的抗震性能进行试验研究.研究表明:紧固件全部被拔出的失效模式为理想的延性破坏模式,滞回曲线表现出高度非线性、刚度退化、强度退化以及捏拢现象.通过试验数据分析,给出了在延性和承载能力两方面最佳的连接
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以茄子为原材料,通过水热处理–后续热解法及直接热解法分别制备出两种不同的茄子衍生多孔碳材料(HBPC和BPC)。以茄子衍生多孔碳材料为载体,采用真空浸渍法负载相变芯材聚乙二醇(PEG2000),制备出聚乙二醇/茄子衍生多孔碳材料复合相变材料。通过扫描电镜、拉曼光谱、压汞法、傅里叶变换红外光谱分析、X射线衍射仪、热重分析仪和差示扫描量热仪对其进行结构表征及性能测试。结果表明,通过直接热解法制得的茄子衍生多孔碳材料为载体的聚乙二醇/茄子衍生多孔碳材料复合相变材料具有更好的相变储热效果,负载聚乙二醇的质量分数高达90.60%,熔融潜热为133.98 J·g?1,达到了较好的定形相变效果及良好的循环稳定性
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《马克思主义基本原理》课程教学大纲. 1 《毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论》课程教学大纲. 5 《思想道德修养与法律基础》课程教学大纲. 9 《中国近现代史纲要》课程教学大纲. 14 《思想政治理论研讨课》课程教学大纲. 21 《军事理论》课程教学大纲. 24 《军事训练》课程教学大纲. 27 《大学英语》课程教学大纲. 30 《大学计算机基础 A》课程教学大纲. 36 《大学生心理健康教育》课程教学大纲. 41 《专业导论》课程教学大纲. 45 《高等数学 B》课程教学大纲. 48 《无机化学 B》课程教学大纲. 54 《无机化学实验 B》课程教学大纲. 58 《分析化学》课程教学大纲. 62 《分析化学实验》课程教学大纲. 66 《大学物理 B》课程教学大纲. 72 《大学物理实验 B》课程教学大纲. 78 《有机化学 A》课程教学大纲. 83 《有机化学实验 A 》课程教学大纲. 95 《电工电子学 B》课程教学大纲 .100 《机械设计基础 B》课程教学大纲.105 《物理化学 B》课程教学大纲.110 《物理化学实验 B》课程教学大纲.115 《机械制图基础(含 CAD)》课程教学大纲.119 《化工原理 C》课程教学大纲.124 《材料力学基础》课程教学大纲.128 《高分子化学》课程教学大纲.133 《材料科学与工程基础》课程教学大纲.137 《高分子物理》课程教学大纲.142 《胶黏剂与胶接》课程教学大纲.148 《高分子实验技术》课程教学大纲.153 《聚合物反应原理》课程教学大纲.160 《高分子材料研究方法》课程教学大纲.164 《高聚物加工工程》课程教学大纲.170 《高分子材料》课程教学大纲.175 《专业英语》课程教学大纲.180 《生物质材料》课程教学大纲.185 《专业认知实践》课程教学大纲.189 《化工原理课程实习》课程教学大纲.192 《工程材料及机械制造实习》课程教学大纲.196 《材料性能综合评价》课程教学大纲.204 《高聚物加工工程课程实习》课程教学大纲.207 《专业技能综合训练》课程教学大纲.210 《毕业实习》课程教学大纲.217 《创新创业实践》课程教学大纲.221 《毕业设计(论文)》课程教学大纲.226
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采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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