集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

6.1 电能系统规划设计的基本内容与电网设计的技术要求 6.2 电能系统设计的经济比较 6.3 发电厂与变电所电气设计的基本内容

一、机床夹具设计要求 1.保证工件加工的各项技术要求要求正确确定定位方案、夹紧方案,正确确定刀具的导向方式,合理制定夹具的技术要求,必要时要进行误差分析与计算

实验一基本门电路逻辑功能测试 实验二加法器的设计与应用 实验三译码器和数据选择器的设计及应用 实验四优先编码器的设计(EWB) 实验五触发器的设计及应用 实验六计数器的设计 实验七555定时器

第四节多工位级进模主要零部件设计 第五节 多工位级进模自动送料及安全检测装置

第八节 拉深模工作零件的设计 第九节 拉深工艺的辅助工序

第三节 多工位级进模典型结构 第四节 多工位级进模主要零部件的设计

第一节 概述 第二节 多工位级进模的排样设计

第五章 其它成形工艺与模具设计 第四节 缩口 第五节 旋压 第六节 校形

第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例