一、高分子的基本概念 二、高分子材料的分类 三、聚合物的分子结构 四、聚合反应 五、高分子的聚集态结构 六、聚合物的生产 尺寸稳定性（dimensional stability） 藻酸盐类印模材料 藻酸钠印模材料 藻酸钾印模材料

课程安排 第一讲绪论,力学性质 材料导论 第二讲聚合物材料 第三讲复合材料 第四讲陶瓷材料 第五讲金属学基础

4.3 无机材料的热传导 4.3.1 固体材料热传导的宏观规律 4.3.2 固体材料热传导的微观机理 4.3.3 影响热传导的因素 4.4.3 抗热冲击断裂性能 4.4 无机材料的热稳定性 4.4.1 热稳定性的评价方法 4.4.2 热应力 4.4.4 抗热冲击损伤性 4.4.5 提高抗热冲击断裂性能的措施

1.1 材料 (概念、分类、特征与应用、重要性) 1.2 物理（概念、研究方法、分类） 1.3 材料科学与工程 1.4 材料物理（定义、研究目的、范围、实验技术） 1.5 材料性能（定义、本质、分类、目的、重要性、研究内容）

1.1 材料 (概念、分类、特征与应用、重要性) 1.2 物理（概念、研究方法、分类） 1.3 材料科学与工程 1.4 材料物理（定义、研究目的、范围、实验技术） 1.5 材料性能（定义、本质、分类、目的、重要性、研究内容）

1.1 原子键合 1.1.2.1 按化学组成（或基本组成）分类 1. 金属材料 2. 无机非金属材料 3. 高分子材料（聚合物） 4. 复合材料 1.2 原子的规则排列

人类照明的历史 电光源的历史 半导体发光二极管LED 半导体材料的分代 GaN半导体材料特点 SiC制备方法 砷化镓（GaAs）磷化镓（GaP） 半导体照明发光材料 LED应用简介

第一节烧结砖 1.烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、 粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为 240×115×53mm直角六面体块材 粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅 酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒 粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定 的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结” 或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖 、实心砖等

7.1 概述 7.1.1 耐火材料的分类 7.1.2 显微结构与生产工艺及制品性能之间的关系 7.2 硅质耐火材料的显微结构特征 7.2.1 SiO2的相平衡 7.2.2 显微结构特征 7.2.3 使用过程中显微结构的演变 7.3 铝硅质耐火材料的显微结构特征 7.3.1 Al2O3 7.3.2 以莫来石为主晶相的耐火制品 7.3.3 以刚玉为主晶相的耐火制品 7.3.4 铝土矿系耐火制品 7.3.5 使用过程中显微结构的演变 7.4 锆铝硅质耐火材料的显微结构特征 7.4.1 ZrO2 7.4.2 熔铸AZS制品 7.4.3 烧结AZS制品 7.4.4 使用过程中显微结构的演变

一、名词解释(2x5=10分) 1.混凝土的强度等级 2.石灰的陈伏 3.钢材的时效处理 4.水泥石中毛细孔 5.木材的纤维饱和点 二、填空题(1x20=20分) 1.材料的吸水性用水表示,吸湿性用米表示。 2.当石灰已经硬化后,其中的过火石灰才开始熟化,体积引起米。 3.导热系数、比热的材料适合作保温墙体材料