为研究钢内裂纹愈合机理,对经过热愈合处理的稀土Q235钻孔压缩试样的组织进行了光学显微镜和SEM电镜观察与分析.结果表明,低碳钢在热愈合过程中产生了两类耗散结构特征:基体中片状珠光体的溶解;裂纹愈合区组织的形成.分析认为,含内裂纹的低碳钢是远离平衡态的开放系统,热愈合过程中存在着反应扩散非线性基本条件,存在浓度起伏、结构起伏、能量起伏等涨落因素,因此导致了材料内部有序耗散结构的产生

4.理想气体的温度() (A)与分子的平均动能成正比; (B)与气体的内能成正比; (C)与分子的平均平动动能成正比; (D)与分子的平均速度成正比

该项目按申报生产单双面胶、光学胶、导电材料、屏蔽材料、PET、泡棉、电子材料、模具,年产量分别为100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、50套,总投资50万元

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

用配有X-射线能谱仪的扫描电镜及光学显微镜观察了400℃、480℃及580℃,经不同时间,Ag膜/Cu块扩散对中Ag沿Cu晶界扩散诱发的晶界迁移(DIGM)现象。根据迁移晶界的特征,选用与其特征相适应的扩散方程教学解,计算了迁移晶界与静止晶界的扩散系数

利用光学显微镜和扫描电镜并结合电子探针和化学分析,研究了稀土在离心灰铸铁管中的作用。结果表明,在保证灰口铸铁的先决条件下,普通离心灰铸铁管的组织,尽管可随基本化学成分和铸造条件的不同而变化,但其特征是组织粗大且很不均匀,并有明显的分层现象。加入微量稀土后,无论显微组织和宏观组织都显著趋于细化和均匀化,同时,化学成分的偏析也有明显改善

为了探寻20Mn2车桥管在加工过程中产生推方裂缺陷的原因,借助光学显微镜、扫描也子显微镜、氧氮分析仪等测试手段,研究了推方裂的影响因素和形成机理.结果表明裂纹均出现在冷推方后的方管角部,缺陷试样氮的质量分数达70×10-6以上,在裂纹试样低倍组织中发现上贝氏体组织,裂纹处有钢中夹杂物存在.通过降低钢液增氮、提高淬火冷速以及减少钢中夹杂物,可以有效减少推方裂的产生

8.1 立体化学的任务 立体异构体的分类和定义 8.2 旋光性和分子结构的对称性因素 8.3 手性分子的分类及情况分析 8.4 消旋、拆分和不对称合成 一 外消旋化 二 差向异构化 三 外消旋体的拆分 四 不对称合成 8.5 不对称合成 8.6 对映体过量百分率、立体选向百分率与光学纯度百分率

以两种红土镍矿为研究对象，通过光学显微镜、电子显微镜、X射线衍射等手段对试样进行了分析，对比其异同点，并进行选择性还原焙烧实验，研究红土矿原矿性质对其还原焙烧的影响.结果发现，两种试样所含主要矿物相同，载镍矿相同，镍在原矿中分布规律也相似，但由于Fe、Si和Mg含量的差异造成其选择性还原焙烧-磁选结果有很大差异.其原因可能是焙烧过程中铁、镁、钙等阳离子和硅氧离子形成不同硅酸盐，影响了焙烧矿的熔融性和镍的反应活性

绪论 实验课程简介 第一部分 实验一：金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第三章 硬度测试 布氏硬度试验 第四章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 3 实验所用设备及材料 4 实验步骤 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1 工业纯铁 2 碳钢 3 白口铸铁 4 灰口铸铁 第二章 实验概述 第三部分 实验报告 1 实验一 一、预习报告内容 二、实验报告内容 2 实验二