化学反应步骤: 基元反应一由反应物一步生成产物的反 应,没有可由宏观实验方法探测到的中间 产物。 复合反应——由两个以上的基元反应组合 而成的反应。组合的方式或先后次序称为 反应机理

一、酸碱滴定法的应用 二、配位滴定法的应用 三、氧化还原滴定法的 应用 四、沉淀滴定法的应用

1. 掌握化学反应速率的表示方法、反应级数和反应分子数的概念； 2. 掌握具有简单级数反应的动力学特征，掌握从实验数据确定此类反应的级数、反应速率常数和其它有关计算；

8.1化学反应速率及速率方程 8.2具有简单级数的反应 8.3反应级数的测量法 8.4几种典型的复杂反应 8.5温度对反应速率的影响 8.6链反应 8.7拟定反应机理的一般方法

环境现状调查是环境影响评价的组成部分，一般情况下应根据建设 项目所在地区的环境特点，结合环境要素影响评价的工作等级，确定 各环境要素的现状调查范围，并筛选出应调查的有关参数。 环境现状调查中，对环境中与评价项目有密切关系的部分（如大气、 地面水、地下水等）应全面、详细，对这些部分的环境质量现状应有 定量的数据并做出分析或评价；对一般自然环境与社会环境的调查， 应根据评价地区的实际情况进行调查

§2-1概述 §2-2轴力和轴力图 §2-3截面上的应力 §2-4材料拉伸时的力学性质 ·§2-5材料压缩时的力学性质 ·§2-6拉压杆的强度条件 ·§2-7拉压杆的变形胡克定律 §2-8拉、压超静定问题 ·§2-9装配应力和温度应力 ·§2-10拉伸、压缩时的应变能 ·§2-11应力集中的概念

第一节 氧、氮原子上的酰化反应 第二节 碳原子上的酰化反应 第三节 α，β环氧烷基化反应 第四节 环加成反应

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

本讲要点： 双轴应力状态的概念； 双轴莫尔圆及其物理意义； 有关应变的一些基本概念； 应变椭球体及其地质意义；

• 前言 • 供应问题的存在 • 传统采购组织：功能式组织 • 供应问题造成竞争力的下降 • 企业采购行为的发展 • 21世纪的市场法则--变化与时间 • 供应管理的程序与工具 • 供应流策略(Supply Stream Strategy)