一、填空(本题25分) 1.对共射、共集和共基三种组态放大电路,若希望电压放大倍数大,可选用 组态;若希望带负载能力强,应选用 组态;若希望高頻性 能好,应选用 组态

5.1 半导体光源的物理基础 5.2 半导体光源的工作原理 5.3 光源的工作特性 5.4 光 发 送 机 5.5 驱动电路和辅助电路

利用电阻炉研究了凝固条件对AlSi7Mg 合金半固态加热时组织的影响.研究表明:电磁搅拌的AlSi7Mg 合金在589或597℃下保温,在较短的时间内(5~10 min),共晶体即可重熔,α相可转变为球状,而且保温温度越高,试样共晶体重熔和α相球化的过程越快;相比较,未电磁搅拌的细小枝晶的AlSi7Mg 合金在同样的加热温度下,即使保温60min,也无法获得完全球状α相的半固态组织

9.1 正弦波振荡电路的振荡条件  9.2 RC正弦波振荡电路  9.3 LC正弦波振荡电路  *9.4 非正弦波振荡电路 

一. 位移电流 1、电磁场的基本规律

一、填空(本题28分) 1.PN结的伏安特性方程i= ,表明PN结 导电性。 2.放大电路中,已知三极管三个电极的对地电位为UA=-9V,UB=-6.2V, Uc=-6V,则该三极管是 型三极管,A为 极, B为 极,C为 极

提出了一种克服外界缓变物理量（如温度）对半导体型脉冲传感器影响的电压跟随比较法.与传统的电压直接比较法相比，该方法只跟随传感器触发的正弦波原始信号的变化趋势，与外界缓变物理量温度等的变化无关；然后整形成矩形彼，有效地消除了温度漂移的影响，提高了传感器的稳定性.此外，还分析了信号处理电路中各参数的选取及注意事项等

第5章自整角机 5.1自整角机的类型和用途 5.2自整角机的基本结构 5.3控制式自整角机的工作原理 5.4带有“ZKC”的控制式自整角机 5.5力矩式自整角机的运行 5.6自整角机的选用和技术数据

交、直流负反馈电压并联负反馈

研究了薄板坯连铸连轧(CSP)工艺生产高强度汽车用大梁板的工艺控制参数与力学性能和显微组织间的关系.根据柔性工艺控制的指导思想,在珠钢电炉CSP流程下实现了生产不同级别高强度钢板的柔性轧制工艺.利用扫描电镜和透射电镜研究了其组织和强度差异产生的原因.研究表明,钢板最终组织为多边形铁素体和少量珠光体组成,平均铁素体晶粒尺寸约为3.7~5.6μm;当降低卷取温度,部分渗碳体已破碎成细小的碳化物粒子分布于铁素体基体上,钢板中有少量贝氏体出现