微型计算机的基本组成有三部分,即中央处理器 CPU(通常包括运算器和控制器)+存储器+输入/输出(I/O) 接口。若将组成计算机的基本部件集成在一块芯片上,则 俗称为单片微机。 80C51内部结构如图2-1所示,主要包括中央处理 器CPU(算术逻辑部件ALU、控制器等)、只读存储器 ROM、随机存取存储器RAM、定时器/计数器、并行IO 口P0~P3、串行口、中断系统以及定时控制逻辑电路等

DACO832是一个8位D/A转换器芯片,单电源供电,从 +5V~+15V均可正常工作,基准电压的范围为±10V,电流 建立时间为1μs,CMOS工艺,低功耗20m。其内部结构如图 9.1所示,它由1个8位输入寄存器、1个8位DAC寄存器和1个 8位D/A转换器组成和引脚排列如图9.2所示

单片机在某一时刻只能处理一个任务,当多个任务同时要 求单片机处理时,这一要求应该怎么实现呢?通过中断可以实 现多个任务的资源共享。 所谓的中断就是,当CPU正在处理某项事务的时候,如果 外界或者内部发生了紧急事件,要求CPU暂停正在处理工作而 去处理这个紧急事件,待处理完后,再回到原来中断的地方, 继续执行原来被中断的程序,这个过程称作中断。 从中断的定义我们可以看到中断应具备中断源、中断响应 、中断返回这样三个要素。中断源发出中断请求,单片机对中 断请求进行响应,当中断响应完成后应进行中断返回,返回被 中断的地方继续执行原来被中断的程序

一、填空(每空1分,计30分) 1、根据莫霍面和古滕堡面两个界面,地球内部分为 和 三个一级圈

金属热处理是将金属工件放在一定的介质中加热到适宜的温度,并在此温度 中保持一定时间后,又以不同速度冷却的一种工艺。 金属热处理是机械制造中的重要工艺之一,与其它加工工艺相比,热处理一 般不改变工件的形状和整体的化学成分,而是通过改变工件内部的显微组织, 或改变工件表面的化学成分,赋予或改善工件的使用性能

一、多晶体和亚组织 (一)概念 1、单晶体把晶体看成是由原子按一定的几何 规律作周期性排列而成的,即晶体内部的晶格位 向是完全一致的晶体,这样的晶体称为单晶体 实际使用的工业金属材料,即使体积很小,其内 部仍包含了许多颗粒状的小晶体,每个小晶体内 部的晶格位向是一致的,而各个小晶体彼此间的 位向都不同

一、晶体与非晶体 1、晶体 内部质点按一定的几何规律呈周期性规则排列的物质称为 晶体。 有固定的熔点(如铁为1538℃,铜为183℃,铝为660℃); 一般具有规则的外形;在不同的方向上具有不同的性能, 即表现出晶体的各向异性

(一)需要层次理论 需要层次理论是由美国的心理学家马斯洛在 1943年出版的著作《人类动机理论》中提出的。他假设每个人内部都存在五个层次的需要,依次为:生理需要安全需要、社会需 要、尊重需要、自我实现需要

一、控制过程分类 1.程序控制:企业内部管理工作大部分是程 序控制。 程序控制的特点是,控制标准Z值是时间t 的函数

一、织物上的污垢 1.污垢的定义及来源 根据国际表面活性剂会议(CID)用语,所谓污垢是指吸附于基质表面、内部,不受欢迎, 可改变清洁表面外观及质感特性的物质。 织物上的污垢可能来自于以下几个途径:①织物的纺织加工过程;