一、光放大器的类型及其特点 二、掺铒光纤放大器的工作原理 三、掺铒光纤放大器的构成与特性 四、掺铒光纤放大器的优点 五、掺铒光纤放大器的应用

第十三讲集成运算放大电路 一、概述 二、集成运放中的电流源电路 三、集成运放电路分析 四、集成运放的主要性能指标 五、集成运放的种类

一、在括号内用“ √”或“×”表明下列说法是否正确。 （ 1）只有电路既放大电流又放大电压，才称其有放大作用；（ ） （ 2）可以说任何放大电路都有功率放大作用；（ ） （ 3）放大电路中输出的电流和电压都是由有源元件提供的；（ ）

15.1 共发射极放大电路的组成 15.2 放大电路的静态分析 15.4 静态工作点的稳定 15.6 射极输出器 15.5放大电路的频率特性 15.7 差分放大电路 15.8 互补对称功率放大电路 15.3放大电路的动态分析

第7章基本放大电路 7.1半导体二极管 7.2半导体三极管 7.3三极管单管放大电路 7.4场效应晶体管及其放大电路 7.5多级放大电路 7.6差动放大电路 7.7互补对称功率放大电路

第二章基本放大电路 2.1概论 2.2放大电路的组成和工作原理 2.3放大电路的分析方法 2.4静态工作点的稳定 2.5射极输出器 2.6场效应管放大电路 2.7多级阻容耦合多级放大电路

2–1 双极型晶体管的工作原理 2–2 晶体管伏安特性曲线及参数 2–3 晶体管工作状态分析及偏置电路 2–4 放大器的组成及其性能指标 2–5 放大器图解分析法 2–6 放大器的交流等效电路分析法 2–7 共集电极放大器和共基极放大器 2–8 放大器的级联

用抛光的恒位移试样在加载条件下跟踪观察了高强度铝合金在充氢条件下氢致裂纹的产生和扩展过程,结果表明,裂纹前端的塑性区随时间而逐渐增大,当它发展到临界条件时就导致氢致滞后裂纹的产生和扩展。在高纯水及3.5%NaCl水溶中应力腐蚀裂纹的产生和扩展也是以氢致滞后塑性变形为先导的。研究了试验温度对KISCC,da/dt和稳定放氢总量的影响。结果表明,随试验温度升高,KISCC急剧下降,da/dt升高。这和试样在PH ≤ 3.5的HCl溶液中浸泡充氢后的放氢总量随温度升高相一致。也研究了不同极化电压对da/dt以及放氢总量的影响,结果表明阴极极化和阳极极化均使da/dt升高,但阳极极化更为明显,这和极化对放氢量的影响相一致。纯水中加NaCl将使室温KISCC明显下降,但对高温时的KISCC影响不大,这和NaCl能使室温充氢后的放氢量明显增加,但对高温充氢后的放氢量影响很小相一致

一、零点漂移现象及其产生的原因 二、长尾式差分放大电路的组成 三、长尾式差分放大电路的分析 四、差分放大电路的四种接法 五、具有恒流源的差分放大电路 六、差分放大电路的改进

一、放大的概念与放大电路的性能指标 二、基本共射放大电路的组成及各元件的作用 三、设置静态工作点的必要性 四、基本共射放大电路的工作原理 五、放大电路的组成原则