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采用透射电子显微镜结合纳米束能谱技术,研究了含Nb,Ti,Mo等多种微合金元素的超低碳贝氏体钢在奥氏体非冉结晶区终轧后弛豫阶段的应变诱导析出行为.实验结果表明:经30%预变形后,在850℃和900℃等温弛豫时,钢中析出开始主要有纯Nb及Nb-Ti复合的两类,以后者为主.随弛豫时间延长,纯Nb型析出物消失,复合夹杂中铌钛比增加.弛豫阶段后期,Mo会以置换原子形式进入(Ti,Nb)(C,N)的面心立方晶格中,其量随弛豫时间的延长而增加.析出物形状以不规则外形为主,其密度及平均尺寸与变形温度和弛豫时间密切相关
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1 8255A 简介 2 8255A 的引脚及结构功能 3 8255A的控制字及工作方式 4 8255A 与系统总线的连接 5 8255A 的应用设计
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报道了利用分子束外延技术在(001)GaAs衬底上生长的单层及多层InAs量子点材料的透射电子显微镜(TEM)研究结果,并对量子点的结构特性进行了讨论.结果表明:多层量子点呈现明显的垂直成串排列趋势;随着InAs量子点层数的增加,量子点的密度下降,其尺寸随层数的增加趋向均匀.在试验条件下,5层量子点材料的InAs量子点厚度和GaAs隔离层的厚度的选择都比较合理,其生长过程中的应变场更有利于自组织量子的形成
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1 汇编语言程序设计基础 2 源程序的汇编、链接与调试 3 分支程序的设计 4 循环程序的设计 5 子程序的设计 6 综合程序的设计
文档格式:PPTX 文档大小:5.77MB 文档页数:430
1. 汇编语言基本概念 2. 汇编语言指令分类 3. 数据与转移地址的寻址方式 4.8086的六类指令 5. 总结
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存储器分类及主要指标 常用存储器芯片介绍 扩展存储器设计 存储器地址译码电路设计 存储器与CPU的连接
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利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射(EBSD)技术,针对SPCD冷轧板冲压制品中的桔皮缺陷的成因进行分析,探讨了晶粒取向可能对桔皮产生的影响.结果表明:铁素体晶粒过度粗大是导致冲压件表面产生桔皮缺陷的根源;{111}织构强度较弱和较大冲压量是加剧桔皮产生的两个因素.桔皮自由表面由平缓区和粗糙区组成,两个区域均显现以{112}〈110〉与{111}〈110〉为主导的取向特征,表明表面形貌与晶粒取向的对应性不显著,表面接触状况不同是造成这种形貌差异的主要原因
文档格式:PPTX 文档大小:2.15MB 文档页数:97
1 8253引脚功能及特点 2 8253内部结构及工作原理 3 8253的控制字及工作方式 4 8253与系统总线的接口连接方法 5 8253的应用和设计
文档格式:PPTX 文档大小:3.29MB 文档页数:54
综述—什么是微型计算机系统 什么是CPU CPU的任务和内部结构 CPU的功能结构 2.4 8086CPU的寄存器组织 2.5 微处理器的存储器和I/O组织
文档格式:PPTX 文档大小:1.84MB 文档页数:104
1 中断概念及处理过程 2 8086的中断系统 3 可编程中断控制器8259A及其应用 4 总结
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