1. 半导体激光器工作原理 3. 量子阱半导体激光器 2. 异质结半导体激光器 4. 半导体激光器的谐振腔结构 5. 半导体激光器的特性

复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》文献资料_Science_Integrated Compact Optical Vortex Beam Emitters（于思远）

《大学物理》课程电子教案（讲义）量子物理

信息技术祇∏新月异地迅猛发展,功能强大的计算机、各种各样的 工作站、迅速兴起的因特网设备在世界的普及,把人类推向了崭新的信 息时代。计算札技术的发展从根本上体现在使件技术的史新换代方面 不管功能多么强大的软件系统,如果没有相应的硬件设备支持,都无法 发挥其应有的作用。应该承认,电子与计算机技术的飞速发展,涌现了 大量的新概念和新词汇。而这些词江大多数都来源于英文词汇,要为我 所用,就必须透彻领会这些新词汇的含义

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

信息技术祇∏新月异地迅猛发展,功能强大的计算机、各种各样的 工作站、迅速兴起的因特网设备在世界的普及,把人类推向了崭新的信 息时代。计算札技术的发展从根本上体现在使件技术的史新换代方面 不管功能多么强大的软件系统,如果没有相应的硬件设备支持,都无法 发挥其应有的作用。应该承认,电子与计算机技术的飞速发展,涌现了 大量的新概念和新词汇。而这些词江大多数都来源于英文词汇,要为我 所用,就必须透彻领会这些新词汇的含义。国内很多翻译过来的资料往 往各行其是,对某些单词的解释并不统一,使国人在阅读这类技术资料 时难免产生理解上的偏差

实验一 数据传送实验 实验目的： （1）学习使用伟福仿真软件 （2）掌握8031内部RAM和外部RAM之间数据传送特点和应用。 （3）复习数据传送指令。 实验二 数制转换运算实验 实验目的 ： 1、学习二进制数转换为BCD码数的一般算法。 2、学习十进制数转换成ASCⅡ码的一般算法。 实验三 控制转移程序实验 实验目的 ： 学习掌握控制转移指令程序设计方法。 实验四 定时器/计数器实验 实验目的 ： 1、学习掌握利用中断、查询方法设计8031内部定时计数器程序。 2、进一步掌握中断处理程序的编程方法。 实验五 串行口扩展实验 实验目的 ： 1、掌握串行口控制显示器硬件原理及软件设计方法。 2、掌握单片机与74LS164接口电路设计。 实验六 串行通信实验 实验目的： 学习单片机串行通信方式，熟悉串行通信程序设计。 实验七 流水灯实验 实验目的： 掌握8051单片机输入、输出端口程序设计方法

（一）理论课程 1《汽车故障诊断学》课程教学大纲 2《汽车营销学》课程教学大纲 3《机械原理》课程教学大纲 4《汽车概论》课程教学大纲 5《汽车制造工艺学》课程教学大纲 6《汽车理论》课程教学大纲 7《汽车 CAD/CAM》课程教学大纲 8《汽车电子与电器设备》课程教学大纲 9《汽车制造工艺学》实验教学大纲 10《工程训练(1)》课程教学大纲 11《工程训练 2》课程教学大纲 （二）实践课程 13《工程制图综合实训》实习教学大纲 14《机械原理综合实训》实习教学大纲 15《机械设计综合实训》实习教学大纲 16《生产实习》实习教学大纲 17《汽车电子电器综合实训》实习教学大纲 18《汽车拆装》实习教学大纲 19《毕业设计》教学大纲

1、“层 Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念 有所同, Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于 电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷 板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计 算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为 简单的电源布线层(如软件中的 Ground dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法 来布线(如软件中的 External phalle和Fll)

DS12887的功能特点 DS12887是美国达拉斯半导体公司最新推出的时钟芯 片，采用CMOS技术制成，把时钟芯片所需的晶振和外 部锂电池相关电路集于芯片内部，同时它与目前 IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼 容，可直接替换。采用DS12887芯片设计的时钟电路勿 需任何外围电路并具有良好的微机接口。DS12887芯片 具有微轼耗、外围接口简单、精度高、工作稳定可靠 等优点，可广泛用于各种需要较高精度的实时时钟场 合中