一、学科平台课程 1《电工与电子技术》 2《电工与电子技术实验》 3《工程制图 B1》 4《化工原理 1》 5《化工原理 2》 6《化工原理实验》 7《化学实验室安全技术》 二、专业课程 1《高分子材料与工程概论》 2《工程力学》 3《化工制图及 CAD》 4《高分子化学》 5《高分子物理》 6《聚合反应工程》 7《材料科学与工程基础》 8《聚合物合成原理及工艺学》 9《聚合物成型加工原理和设备》 10《聚合物表征与测试》 11《高分子材料与工程专业实验》 三、个性化发展课程 1《功能高分子材料》 2《生物材料》 3《高分子膜材料及应用》 4《高聚物流变学》 5《科技论文写作》 6《化工仪表与自动化》 7《化工设备机械基础》 8《聚合物合成工艺设计》 9《聚合物复合材料》 10《高分子纳米材料》 11《高分子材料专业英语》 12《计算机在工程中的应用》 13《化工安全工程》 14《高分子文献检索及创新进展》 15《创业实践及管理》 四、专业实践环节 1《认识实习》 2《化工原理课程设计 1》 3《化工原理课程设计 2》 4《化工设备机械基础课程设计》 5《高分子材料与工程综合课程设计》 6《生产实习》 7《毕业设计（论文）》

第一节 城市道路绿地规划设计 第二节 公路、高速干道及铁路绿地规划设计 第三节 广场绿地规划设计 Modern City Square Design 第四节 滨水绿地规划设计

第四章C程序流程设计 4.0程序设计基本概念 4..1结构化程序设计 4.2c语句概述 4.3顺序结构及实现 4.4选择结构及实现 4.5循环结构及实现 4.6转向语句 4.7循环结构程序设计举例

《C 语言程序设计》 《画法几何及工程制图》 《电路》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《通信电子线路》 《微机原理》 《信号与系统》 Course Syllabus of《Data Communication Networking》 《通信原理》 《电磁场与电磁波》 《单片机原理及应用》 Course Syllabus of《Switching Networks & Applications》 《光纤通信》 《移动通信与无线优化》 《J2ME》 《电信规划与业务开发》 《3G 多媒体通信终端技术》 《宽带接入通信技术》 《MATLAB 及应用》 《数据库原理及应用》 《数字图像处理》 《Java 程序设计与技术》 《LINUX》 《微波技术与天线》 《数据结构》 《操作系统》 《Protel DXP》 《面向对象程序设计》 《专业英语》 《数字信号处理》 《认识实习》 《电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计》 《毕业实习》 《毕业设计》

1引言 一、按版图设计自动化程度分: 手工设计 半自动设计 全自动设计 二、按版图结构及制造方法分 半定制(semi- -custom) 全定制(full- custom)

根据功能要求,实现具体电路设计,本节分为用门电路设计和用中规模功能器件设计。 一、采用门电路设计 1、一般设计方法 设计过程与分析过程正好相反,其步骤如下: (1)搞清功能要求,明确因果关系,设置输入、输出变量

第一章 概述 1．1 SOPC 的概念 1．2 SOPC 系统设计流程 1．3 SOPC 系统开发环境 1．4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2． 1 系统模块框图 2． 2 Nios CPU 2． 3 Avalon 总线 2． 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3．1 硬件开发流程 3．2 创建 Quartus II 工程 3．3 创建 Nios 系统模块 3．4 编译设计（Compilation） 3．5 编程（Programming） 3．6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4．1 软件开发流程 4．2 软件开发环境 4．3 文件系统 4．4 软件开发工具 4．5 可配置的处理器硬件属性 4．6 Nios SDK 4．7 软件开发应用 4．8 使用.hexout 4．9 其它的开发板通信和调试方法 4．10 Nios SDK Shell 提示信息 4．11 在 Nios 系统中实现中断服务程序（ISR） 4．12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5．1 软件配置 5．2 模拟设置 5．3 ModelSim 模拟 5．4 模拟结果分析 5．5 增加/删除波形图信号 5．6 片外存储器模拟 5．7 调试 第六章 系统设计实例 6．1 建立硬件需求 6．2 创建一个基本的 Nios 设计 6．3 GDB 调试 6．4 添加用户外设 6．5 RTL 仿真 6．6 Flash 编程 6．7 用户指令和 DMA 6．8 MP3 播放器 附录 1：Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2：Nios 嵌入式处理器开发板－APEX 20K200E 附录 3：Nios 嵌入式处理器开发板－Cyclone_1C20 附录 4：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S10 附录 5：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S40

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

第一章平面构成 第二章 色彩构成 第三章 立体构成 第四章 字体设计 第五章 标志设计 第六章 包装设计 第七章 CI设计

在实验室工艺硏究、中试放大研究及生产中都涉及化学 反应各种条件之间的相互影响等诸多因素。要在诸多因素中 分清主次,就需要合理的试验设计及优选方法,为找出影响 生产工艺的内在规律以及各因素间相互关系,尽快找出生产 工艺设计所要求的参数和生产工艺条件提供参考。 试验设计及优选方法是以概率论和数理统计为理论基础 ,安排试验的应用技术。其目的是通过合理地安排试验和正 确地分析试验数据,以最少的试验次数,最少的人力、物力 ,最短的时间达到优化生产工艺方案 试验设计及优选方法过程包括:试验设计、试验实施和 对实验结果的分析三个阶段