采用FLAC模拟了初始内聚力及内摩擦角对具有随机材料缺陷单轴平面应变压缩岩样破坏过程及声发射的影响;采用编写的若干FISH函数规定随机缺陷及统计发生破坏的单元数目.密实的岩石服从莫尔-库仑剪破坏与拉破坏复合的破坏准则,破坏之后呈现应变软化-理想塑性行为;缺陷在破坏之后经历理想塑性行为.随着密实岩石强度参数的提高,从应力峰值到残余应力的应力降、轴向应变增量提高,贯通试样的剪切带出现滞后,试样内部最终发生破坏的单元数降低.对于密实岩石强度参数高的试样,缺陷全部发生破坏之后,密实岩石没有立即发生破坏;应力峰值被达到之后,破坏的单元数增长不大.在加载过程中,声发射数有显著增加的三个区段.区段1、2及区段3的绝大部分位于峰前.在区段3的峰前阶段,声发射数的增加源于缺陷的长大、聚结、传播和竞争.强度参数越高,区段3越长,区段3的峰值越低.这表明当密实岩石的强度参数较高时,密实岩石单元破坏相继发生,破坏过程持续得较长

（一）理论课程 1《数据库原理》 2《操作系统原理》 3《TCP/IP 网络编程》 4《服务器与存储技术》 5《路由技术原理及应用》 6《信息安全概论》 7《云计算导论》 8《云计算虚拟化技术》 9《数据结构与算法》 10《C 语言程序设计》 11《Linux 程序设计》 12《面向对象程序设计》 13《数值计算方法》 14《软件工程经济学》课程设计教学大纲（理论） 15《计算机网络》 （二）实验课程 16《数据库原理》 17《操作系统原理》 18《文献检索》 19《网络编程技术》 20《数据库原理》 21《路由技术原理及应用》 22《信息安全概论》 23《云计算虚拟化技术》 24《数据结构与算法》 25《C 语言程序设计》 26《Linux 程序设计》 27《面向对象程序设计》 28《数值计算方法》 29《软件工程经济学》课程设计教学大纲（实验） 30《计算机网络》 （三）实践课程 31《C 语言程序概念实训》 32《计算机科学与技术》毕业设计教学大纲 33《毕业实习》教学大纲 34《程序设计技能实训》 35《专业教育》 36《计算机综合项目实训》 37《C 语言课程设计》

一、学科平台课程 1、《高级语言程序设计》 2、《电路原理》 3、《电路原理实验》 4、《模拟电子技术基础》 5、《模拟电子技术基础实验》 6、《数字电子技术基础》 7、《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1、《计算机导论》 2、《离散数学》 3、《数据库系统原理 A》 4、《数据结构》 5、《计算机组成原理》 6、《微机原理与接口技术》 7、《操作系统》 8、《计算机网络》 9、《软件工程》 10、《算法设计与分析》 11、《计算机系统结构》 12、《编译原理》 13、《逻辑与计算机设计基础》 14、《EDA 技术及应用》 15、《科技论文写作》 三、个性化发展课程 1、《网络管理技术》 2、《网络系统集成技术》 3、《互联网软件基础》 4、《嵌入式系统》 5、《并行计算与多核编程》 6、《分布式计算》 7、《大数据存储技术》 8、《图形图像技术》 9、《计算机识别技术》 10、《人工智能》 11、《数据挖掘》 12、《项目管理与案例分析》 13、《单片机原理与应用》 14、《通信原理》 15、《信号与系统 A》 16、《机器学习》 四、实践环节 1、《毕业设计》 2、《认识实习》 3、《生产实习》 4、《工程实习》

《高等数学 E》教学大纲 《工程制图 1》教学大纲 《工程制图 2》教学大纲 《电工与电子技术》教学大纲 《工程数学 E》教学大纲 《理论力学》教学大纲 《材料力学》教学大纲 《机械工程材料》教学大纲 《计算机辅助设计》教学大纲 《机械设计基础 1》教学大纲 《机械设计基础 2》教学大纲 《机床电气控制与 PLC》教学大纲 《互换性与测量技术》教学大纲 《制造技术基础》教学大纲 《液压与气压传动》教学大纲 《弹性有限元技术与应用》教学大纲 《专业认识教育》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《机械原理课程设计》教学大纲 《机械测绘》教学大纲 《电气控制综合实训》教学大纲 《机械零件课程设计》教学大纲 《机械设计综合训练》教学大纲 《机械制造综合训练》教学大纲 《微机原理及应用》教学大纲 《机电行业产业调研》教学大纲 《机械创新设计》教学大纲 《生产实习》教学大纲 《毕业实习》教学大纲 《毕业设计（论文）及答辩》教学大纲 《制造装备概论》教学大纲 《数控编程与加工技术》教学大纲 《计算机辅助制造》教学大纲 《先进制造技术》教学大纲 《制造工艺课程设计》教学大纲 《数控编程与加工实训》教学大纲 《专用装备设计》教学大纲 《数控技术与装备》教学大纲 《模具设计》教学大纲 《自动化生产线》教学大纲 《制造装备课程设计》教学大纲 《模具设计与加工实训》教学大纲

（一）理论课程 1《Android 移动开发技术》 2《C 语言程序设计》 3《C 语言课程设计》 4《iOS 移动开发技术》 5《Java Web 编程》 6《Linux 程序设计》 7《Linux 运维实践》 8《Oracle 数据库应用》 9《python 程序设计》 10《Web 测试》 11《操作系统原理》 12《计算机网络》 13《计算机组成原理》 14《软件测试技术》 15《软件工程专业导论》 16《软件过程与管理案例分析》 17《软件系统分析与设计技术》 18《数据库原理》 19《数值计算方法》 20《性能及压力测试》 21《移动测试》 22《面向对象程序设计》 23《数据结构与算法》 （二）实验课程 24《Android 移动开发技术》 25《C 语言程序设计》 26《C 语言课程设计》 27《iOS 移动开发技术》 28《IT 新技术》 29《Java Web 编程》 30《Linux 程序设计》 31《Linux 运维实践》 32《Oracle 数据库应用》 33《Python 程序设计》 34《Web 测试》 35《操作系统原理》课程实验大纲 36《计算机网络》 37《计算机组成原理》 38《软件测试技术》 39《软件过程与管理案例分析》 40《软件系统分析与设计技术》 41《数据库原理》 42《数值计算方法》 43《文献检索》 44《性能及压力测试》 45《移动测试》 （三）实践课程 46《C 语言程序概念实训》 47《程序设计技能实训》 48《软件工程综合项目实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《专业教育》

第一编 心理学基础知识 第一章 心理学总论 第一节 心理学的研究对象及其方法 第二节 心理学的发展过程中的常识知识 第二章 心理过程与教学 第一节 注意与教学 第二节 感觉、知觉与教学 第三节 记忆与教学 第四节 思维与教学 第五节 想象与教学 第二编 教育心理学 第一章 教育心理学概论 第一节 教育心理学的研究对象与应用 第二节 教育心理学的发展概况 第三节 教育心理学的研究方法 第二章 学生和教师心理 第一节 学生心理 第二节 教师心理 第三章 一般心理学 第一节 学习心理导论 第二节 行为学习理论 第三节 认知学习理论 第四节 建构学习理论 第五节 人本学习理论 第六节 学习动机理论 第四章 分类学习心理 第一节 知识的学习 第二节 技能的学习 第三节 问题解决的学习与创造性 第四节 学习策略 第五节 品德的形成 第五章 教学心理 第一节 教学设计 第二节 课堂管理 第三节 学习评定

目 录 第一章 数字电路基础知识 1.1 数字信号与模拟信号 1.2 数制 1.3 码制 1.4 算数运算与逻辑运算 1.5 数字电路的学习指导 第二章 逻辑函数及其简化 2.1 逻辑代数 2.2 逻辑函数的简化 第三章 集成逻辑门 3.1 晶体管的开关特性 3.2 TTL集成逻辑门 3.3 CMOS集成逻辑门电路 第四章 组合逻辑电路 4.1 组合逻辑电路的分析 4.2 组合逻辑电路的设计 4.3 组合逻辑电路的竞争- 冒险现象 目 录 第五章 触发器 5.1 基本RS触发器 5.2 RS触发器 5.3 JK触发器 5.4 D触发器 5.5 T触发器和T`触发器 5.6 各种触发器功能的比较和电路结构 5.7 触发器的应用 第六章 时序逻辑电路 6.1 时序逻辑电路分析 6.2 时序逻辑电路设计 第七章 数字电路的制图与读图 7.1 数字电路的制图 7.2 数字电络的读图 第八章 半导体存储器 8.1 概述 8.2 顺序存取存储器 8.3 随即存取存储器 8.4 只读存储器 8.5 存储器的应用举例 第九章 可变器件及电子设计自动化软件 9.1 可编程器件 9.2 可编程器件的编程工具及编程模式 第十章 脉冲单元电路 10.1 脉冲信号 10.2 标准集成电路构成的脉冲单元电路 10.3 555定时器及应用 第十一章 数/模转换器和模/数转换器 11.1 数/模与模/数转换器概述 11.2 数/模转换器 11.3 模/数转换器 11.4 集成数/模和模/数转换器件及其应用

免疫应答的遗传调控 分子水平的免疫调节 细胞水平的调节 整体水平的调节 第一节 免疫应答的遗传控制 1. TCR、BCR编码基因 2. MHC编码基因 第二节 分子水平的免疫调节 一．抗原的调节 二．特异性抗体的反馈调节 三．补体活化片段的调节 四．免疫细胞表面分子与相应受体的调节 第三节 细胞水平的调节 一．T细胞的免疫调节作用 二．B细胞的免疫调节作用 三．抗原活化诱导的细胞死亡(AICD) 第四节 整体水平的调节 神经-内分泌-免疫系统的网络调节 – 神经-内分泌对免疫的调节 – 免疫对神经-内分泌的调节

4.1 光束的调制原理概述 4.1.1 振幅调制 4.1.2频率调制和相位调制 4.1.3 强度调制 4.1.4 模拟调制与数字调制 4.1.5脉冲编码调制 4.2 直接调制 4.2.1半导体激光器（LD）直接调制的原理 4.2.2半导体发光二极管（LED）的调制特性 4.2.3半导体光源的模拟调制 4.2.4半导体光源的脉冲编码数字调制 4.3半导体激光器的直接调制特性 4.3.1 调制特性 4.3.2 温度特性与自动温度控制 4.3.3 纵模性质 4.3.4 半导体激光器调制特性的实验研究 4.4 LiNbO3晶体电光强度调制特性 4.4.1 LiNBO3晶体横向强度调制原理 4.4.2直流偏压工作点对输出特性的影响 4.4.3 1/4波片对输出特性的影响 4.4.4 调制特性的实验研究 4.5 法拉第效应 4.5.1 实验研究 4.5.2 法拉第效应的应用 4.6 声光技术的发展动态及其应用 4.6.1 声光技术的发展动态 4.6.2 声光技术在激光技术领域中的应用 4.6.3 声光器件在军事中的应用

第一部分 刀具对刀操作 项目一：数控车床 G54 对刀操作 1.1 实验内容与要求 1.2 项目操作步骤 1.3 结果展示 项目二：数控车床多刀具对刀操作 2.1 实验内容与要求 2.2 项目操作步骤 2.3 结果展示 项目三：数控机床 G54 多刀具对刀 3.1 实验内容与要求 3.2 操作流程 3.3 结果展示 第二部分 数控车削部分 项目一：数控车床加工——车端面 1.1 基础知 1.2 实验步骤 项目二：数控车床加工——外圆车削 2.1 基础知 2.2 实验步骤 项目三：数控车床加工——粗车外 3.1 基础知识 3.2 实验步骤： 项目四：数控车床加工——G80/G81 的切削循 4.1 基础知识 4.2 实验步骤 项目五：数控车床加工——车外圆 5.1 基础知识 5.2 实验步骤： 项目六：G02/G03 应 6.1 基础知识 6.2 实验步骤 项目七：G32 螺纹加 7.1 基础知识 7.2 实验步骤 项目八：G82 螺纹指令应 项目九：G71/G72 加工指令应 9.1 基础知 9.2 实验步骤 第三部分 数控铣削部 项目一：数控铣削对刀 1.1 基础知识 1.2 项目实践 项目二：数控钻孔加工 2.1 基础知识 2.2 项目实践 项目三：外轮廓数控加工 3.1 基础知识 3.2 实践操作 项目四：内轮廓数控加工 4.1 基础知识 4.2 实践操作 项目五：铣削汉字实例 项目六：铣削学号实例