气硬性胶凝材料 一、石灰 二、石膏 材料的生产、凝结硬化原理、性质、技术标准、应用等重点学习

重点掌握建筑石膏的特性与石膏的水化、凝结、硬化过程，石膏的技术性质与应用，石膏的制备工艺和条件对石膏组成与性能的影响； 石灰的技术性质与应用，过火石灰、欠火石灰的危害及消除方法；石灰熟化与硬化，两种熟化和使用形式，干燥硬化与碳化的机理； 水玻璃的浓度，模数对水玻璃性质的影响，水玻璃硬化的原因。 3.1 气硬性胶凝材料 3.1.1 石膏 Plaster 3 为什么石膏制品的耐水性差？ 3.1.2 石灰 lime 3.1.3 水玻璃 ◼ 水玻璃的组成 ◼ 水玻璃的制备 ◼ 水玻璃的硬化 ◼ 水玻璃的性质 ◼ 水玻璃的应用 3.2.1 硅酸盐水泥的生产及矿物组成 3.2.2 水泥浆如何转变成坚硬固体？ 3.2.3 硅酸盐水泥的技术性质 3.2.4 水泥石的腐蚀和防止 3.2.5 硅酸盐水泥的应用和存放 3.3.1 水泥混合材料 3.3.2 普通硅酸盐水泥 3.3.3 矿渣、火山灰质、粉煤灰硅酸盐水泥 3.3.6 复合硅酸盐水泥 3.4.1 道路硅酸盐水泥 3.4.2 白色和彩色硅酸盐水泥 3.4.3 快硬水泥 3.4.3中热硅酸盐水泥和低热矿渣硅酸盐水泥 3.4.4 抗硫酸盐水泥 3.4.5 膨胀水泥和自应力水泥 3.4.6 高铝水泥

1.1材料的基本物理性质(physical properties) 1.1.1材料的密度、表观密度与堆积密度 (1)密度(density) 近似密度(视密度)(apparent density) (2)表观密度(apparent density) (3)堆积密度(散粒体)(bulk density)for particles-压实密度(compacted density)

同质结:由同种半导体材料构成的N区或P区,形成的PN结。如将两块带隙宽度相同、掺杂不 同的半导体材料,在一定的条件下生长在一起形成同质结。 异质结:两种带隙宽度不同的半导体材料生长在同一块单晶上形成的结。 同型异质结:结的两边导电类型相同:NN,PP结 异型异质结:结的两边导电类型不相同:NP,PN结 对于异型异质结:两种材料的带隙不同

一、高分子材料 二、陶瓷材料 三、复合材料

第一章刀具 1.1切削加工基本知识 1.2常用刀具材料和刀具种类 1.1.1切削运动和工件加工表面 12.1刀具材料应具备的基本性能 切削运动 1.2.2常用刀具材料的类型及选用工件加工表面高速钢 1.1.2刀具切削部分的几何参数·硬质合金刀具切削部分的组成陶瓷材料参考系的确定人造金刚石刀具标注角度立方氮化硼。 第二章 切削过程及控制 1. 金属切削层的变形 2. 切屑的类型及控制 3. 切削力 4. 切削热和切削温度 5. 刀具磨损及耐用度

2.1 固体材料的微裂纹理论 2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.3 无机材料断裂强度的测试方法 2.4 显微结构对强度的影响

实验一 材料弯曲强度测定 .1 实验二 维氏硬度的测定.3 实验三 不良导体导热系数测定.7 实验四 材料色度的测定.12 实验五 材料介电常数的测定.18

超导材料概述 发展历史 产生条件 两个特征 两类超导体 微观机制 高温超导材料 超导材料的应用

用空气、水和岩粉3种间隔材料进行了间隔装药爆破试验,研究了间隔对破碎块度的影响,得出3种材料的临界间隔比例值,对比了该3种材料间隔与全长偶合装药的异同,讨论了间隔的位置、长度及间隔材料对爆破破碎效果的影响