第五章时序逻辑电路 5.1概述 5.2寄存器 5.3计数器的分析 5.4计数器的设计 5.5计数器的应用举例

一、单项选择题(本大题共15小题,第110小题,每小题1分,第11-15小题,每小题2分,共20分)在每小题列出的四个选项中只有一个选项是符合题目要求的,请将正确选项前的字母填在题后的括号内。 1.当PN结承受反向电压时,其内部电流关系为() A扩散电流大于漂移电流 B扩散电流等于漂移电流 C扩散电流小于漂移电流

17.1晶闸管工作原理 17.2晶闸管特性与参数 173可控整流电路 17.4触发电路 17.5单结管触发的可控整流电路 17.6晶闸管的其它应用 17.7晶闸管的保护及其它类型

第三章组合逻辑电路 3.1概述 3.2组合逻辑电路分析基础 3.3组合逻辑电路设计基础 3.4几种常用的组合逻辑组件 3.5利用中规模组件设计组合

6.1 概述 6.1.1 电风扇的类型 6.1.2 电风扇的型号和规格 6.2 电风扇的基本结构 6.2.1 落地扇的基本结构

§4-1 双极性结型晶体管 §4-2共射极放大电路 §4-3图解分析法 §4-4 小信号模型分析法 §4-5 放大电路的工作点稳定问题 §4-6 共集电极电路和共基极电路 §4-7放大电路的频率响应

基于ANSYS软件建立了310 mm×360 mm断面大方坯连铸过程二维凝固传热数学模型,并采用窄面射钉试验及铸坯表面测温试验对模型的准确性进行了验证.通过模型研究了过热度、拉速和二冷比水量对铸坯中心固相率以及凝固坯壳分布的影响,并结合高碳耐磨球钢BU的高温拉伸试验结果,确定了最佳的拉速以及最优轻压下压下区间要求.通过工业试验对理论模型进行了验证,并分析研究了拉速对采用凝固末端电磁搅拌(F-EMS)以及凝固末端17 mm大压下量的轻压下技术生产310 mm×360 mm断面大方坯高碳耐磨球钢BU铸坯的偏析和中心缩孔的影响.结果表明:采用凝固末端电磁搅拌和轻压下复合技术,通过调整拉速优先满足轻压下压下区间要求,可显著降低中心偏析、V型偏析及中心缩孔,但如果仅达到凝固末端电磁搅拌位置要求时,则铸坯中心质量不会得到明显改善.拉速为0.52 m·min-1且轻压下压下区间铸坯中心固相率为0.30~0.75时,偏析和中心缩孔有很大程度的改善,不合理的压下量分配会引起铸坯出现内裂纹以及中心负偏析

§.1 周期电压和电流 §.2 正弦电压和电流 §.3 正弦RC电路的分析 §.4 相量 §8-1有效值、有效值相量 §8-2 基尔霍夫定律的相量形式 §8-3 基本元件的v-i相量形式 §8-4 阻抗和导纳 相量模型 §8-5 相量模型的网孔分析法和节点分折法

8.1 反馈的基本概念与分类 8.2 负反馈放大电路增益的一般表达式 8.3 负反馈对放大电路性能的影响 8.4 深度负反馈条件下的近似计算 8.5 负反馈放大电路设计 8.6 负反馈放大电路的稳定性

第四章触发器 4.1概述 4.2触发器的基本形式 4.3触发器按逻辑功能的分类 4.4触发器逻辑功能的转换 4.5触发器的触发方式 4.6触发器的应用举例