19.1整流电路 19.2滤波器 19.3直流稳压电源

介绍了HSLC钢的力学性能、成分和纯洁度控制,讨论了HSLC钢的强化机理.结果表明,在σ8 ≤ 450MPa条件下,珠钢电炉-CSP工艺生产的HSLC钢的力学性能与国外同类钢相当.提出了HSLC钢的成分控制要点,开发了电炉终点碳控制和低氧控制技术,发现了低碳钢中存在纳米硫化物、氧化纳、氮化物和碳化物.与HSLA钢类似,HSLC钢亦具有沉淀强化机制,纳米铁碳化物应是主要沉淀强化相

17.1集成运算放大器的简单介绍 17.2运算放大器在信号运算方面的应用 17.3运算放大器在信号处理方面的应用 17.4运算放大器在波形产生方面的应用 17.5运算放大器在信号测量方面的应用 17.6集成功率放大器 17.7运算放大电路中的负反馈 17.8使用运算放大器应注意的几个问题

通过测试碳纤维/环氧复合材料(CFRP单向层合板单轴拉伸和循环拉伸时的电阻变化,研究了碳纤维复合材料单向层合板自传感特性.结果表明:不同铺层方向CFRP单向层合板拉伸时体积电阻变化特性各不相同,该电阻变化特性比应力、应变能更多地反映有关材料内部结构变化的信息;CFRP单向层合板具有压阻效应,压阻效应随着应力的增加而增加,偏轴拉伸、横向拉伸时压阻效应比纵向拉伸时要大,且随铺层方向角的增大,压阻效应越来越明显.利用CFRP单向层合板这种自传感特性,可实现在线实时自监测以及对其损伤、破坏的自诊断

提出了一种流量非接触式测量的新方法，即用管外加热套对被测管段加热，因管内流体的流动使其上下游产生温度差，由铂膜电阻将此温差转换成电阻差，从而实现了利用不平衡电桥测量管内流体速度及流量的新构想

20.1晶闸管 20.2可控整流电路 20.3晶闸管的保护 20.4单结晶体管触发电路 20.5应用举例

以Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr合金粉末为原料,采用放电等离子烧结工艺制备出TiAl基合金,并研究了制备工艺、显微组织与室温力学性能三者的关系.结果表明,采用放电等离子烧结方法可制备出致密度高、组织均匀的TiAl基合金.烧结温度对合金的显微组织影响显著,且其室温力学性能与显微组织密切相关,显微组织越细小,室温强度和塑性越高.当烧结温度为1100℃时,制备出的TiAl-V-Cr合金显微组织类型为细小双态组织,具有35.2%的压缩率和3321MPa的断裂强度,显示出较好的室温压缩性能

第七章I/0接口电路 7-1单片机并行接口PI 7-2定时/计数器电路CTC 7-3可编程并行接口芯片 7-5串行I/0接口SI0

4.1 差动放大电路 4.2 集成运放的内部结构及特点 4.3 集成运放的主要性能指标

6.1 PWM的基本原理 6.2 PWM逆变电路及其控制方法 6.3 PWM跟踪控制技术 6.4 PWM整流电路及其控制方法