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清华大学:《VLSI设计导论》第三章 器件设计技术
文档格式:PPT 文档大小:586KB 文档页数:46
集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
南京邮电大学:《数字电路与系统》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 触发器(Flip — Flop)(5.5)CMOSFF
文档格式:PPT 文档大小:1.01MB 文档页数:26
一、传输门TG 1、电路结构 CMOSFF具有功耗低、抗干扰能力强、制造工艺简单、集成度高和成本低等优点
清华大学:《VLSI设计导论》第三章 器件设计技术
文档格式:DOC 文档大小:1.16MB 文档页数:14
第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
《Internet应用技术》第7章 Internet的其它服务
文档格式:PPT 文档大小:642.5KB 文档页数:37
本章的主要任务是介绍基于Internet的其它服务,掌握这些服务的使用方法。本章学习目标: 一、远程登录知识 二、电子公告板 三、网络新闻组 四、IP电话与网络会议 五、 网络聊天与网络寻呼
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
面向21世纪课程教材:《物理学》课程电子教案(PPT课件讲稿,第五版)第七章 恒定磁场(7.0)教学基本要求
文档格式:PPT 文档大小:175.5KB 文档页数:7
7-0 教学基本要求 7-1 恒定电流 7-2 电源 电动势 7-3 磁场 磁感强度 7-4 毕奥-萨伐尔定律 7-5 磁通量 磁场的高斯定理 7-6 安培环路定理
贵州电子信息职业技术学院:常用办公技巧(PPT讲稿,主讲:刘忠华)
文档格式:PPT 文档大小:2.24MB 文档页数:56
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《数字电子技术》课程PPT教学课件:第五章 常用时序集成电路及其应用
文档格式:PPT 文档大小:1.97MB 文档页数:67
本章讨论几种常用的时序模块,如计数器、寄存器、移位寄存器以及由它们组成的序列信号发生器等。 计数器可分为同步、异步两种;同步计数器的工作频率高,异步计数器电路简单。 移位寄存器分为左移、右移及双向。 第一节 计数器 一、四位二进制同步计数器 二、四位二进制可逆计数器 三、中规模异步计数器 第二节 寄存器 第三节 序列码发生器 第四节 序列码发生器 一、反馈型序列码发生器 二、计数器型序列码发生器 第五节 时序模块的应用
南京邮电大学:《数字电路与系统设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 触发器(4/4)
文档格式:PPT 文档大小:0.98MB 文档页数:22
一、传输门TG 1、电路结构 CMOSFF具有功耗低、抗干扰能力强、制造工艺简单、集成度高和成本低等优点
西安电子科技大学:《通信原理》课程教学资源(讲义)第三十四讲 PCM信号的码元速率和带宽
文档格式:PDF 文档大小:108.15KB 文档页数:4
a)PCM信号的码元速率和带宽 (1)码元速率。设m(t)最高频率为fn,f3≥fn,如果量化电平数为M, 则采用二进制代码的码元速率为 f,=f,-log2 M=f,N (6.3-27) (2)传输PCM信号所需的最小带宽。抽样速率的最小值f=2fn,这时码 元传输速率为fb=2fnN,在无码间串扰和采用理想低通传输特性的情况下
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