循环语句概述 循环:反复执行称为\循环体”的程序段。 循环控制常用于数学迭代、对象遍历等问题的求解,几乎所 有实用程序都包含循环。 循环结构是结构化程序三种基本结构之一。(顺序结构、分 支结构)。 根据开始循环的初始条件和结束循环的条件不同,C语言中 用如下语句实现循环 1、用goto语句和if语句构成循环。 2、用 while语句。 3、用do- -while语句。 4、用for语句

第8章创建交互动画 本章内容 一、动作脚本基础 二、使用“动作”面板 三、级动作脚本语言 四、创建交互动画

第6章层的使用 本章内容 一、创建、编辑图层 二、使用引导层 三、使用遮罩图层 四、图层的属性

第4章使用文本 本章内容 一、创建文本 二、编辑文本 三、文字特效

第2章对象操作 本章内容 一、选择对象 二、移动、复制和删除对象 三、对象组合 四、叠放和对齐对象 五、旋转对象、调整对象比例 六、打散对象

第12章精彩实例制作 本章内容 一、实例1铬金属文字 二、实例2动态圆形按钮 三、实例3文字上循环播放电影 四、实例4旋转地球 五、实例5广告条制作 六、实例6雨滴特效 七、实例7制作个人简易网站 八、实例8电子贺卡

第10章添加声音 教学目的 一、掌握如何在 Flash中添加声音 二、掌握如何在 Flash中编辑声音

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战