一、填空题(每空1分,共40分 1、宏汇编语言程序被汇编时,指令语句产生代码指令,伪指令语句不产生代码指令,宏 指令语句可能产生也可能不产生代码指令。 2、调用程序、子程序传送参数的方法通常有寄存器、内存和堆栈三种方法。 3、伪指令EQU、DB、DW、 MACRO的标号名字域必须有名字或标号的伪指令为 eu、 MACRO

1.使用8250作串行接口时,若要求以1200bs的波特率发送一个字符,字符格式 为7个数据位,一个停止位,一个奇校验位,试编写初始化程序。 MOV DX, 3FBH ;线路控制寄存器 MOV AL,100000B访问波特率因子寄存器 OUT DX, AL MOV DX, 3F8H ;设置分频系数低字节

一、填空题(每空1分,共40分 1、宏汇编语言程序被汇编时, 语句产生代码指令, 语句不产生代码指 令,语句可能产生也可能不产生代码指令。 2、调用程序、子程序传送参数的方法通常有_ 和三种方法。 3、伪指令EQU、DB、DW、 MACRO的标号名字域必须有名字或标号的伪指令为

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

利用CMT5105电子万能试验机和HTM 16020电液伺服高速试验机对超高强热成形钢进行拉伸试验,应变速率范围为10-3~103 s-1,模拟热成形零件在不同应变速率下的碰撞情况.结果表明:在低应变速率阶段(10-3~10-1 s-1)实验钢的应变速率敏感性不高,随应变速率的升高,实验钢的强度和延伸率变化不大;在高应变速率阶段(100~103 s-1)实验钢具有高的应变速率敏感性,随应变速率的升高,实验钢的强度和延伸率都呈增大的趋势,并且抗拉强度的应变速率敏感性要大于屈服强度.这主要是由于在高应变速率阶段拉伸时产生的绝热温升现象和应变硬化现象共同作用造成的.实验钢颈缩后的延伸率随应变速率的增大而减小,主要是由于高应变速率下马氏体局部变形不均匀造成的.实验钢吸收冲击功的能力随应变速率的升高而增大,实验钢达到均匀延伸率时吸收冲击功的大小对应变速率更敏感.与低应变速率阶段相比,实验钢在高应变速率阶段的断口韧窝的平均直径更小,韧窝的深度更深,这与高应变速率阶段部分马氏体晶粒的碎化有关.通过扫描电镜和透射电镜观察发现,在高应变速率拉伸时晶粒有明显的拉长趋势,并且在应力集中的地方有一些微空洞的存在,应变速率为103 s-1时部分区域有碎化的现象

一实验目的: 掌握DMA方式的工作原理和8237的编程使用方法。 二.实验要求: 1.按照实验指导第61页的实验接线图连接硬件线路 2.对照【例3.6.1】的程序清单键入源程序,经汇编和连接后运行程序 三.实验电路 四.实验程序:

1.试述 Pentium的DP7~DP0引脚组的作用 答:DP7DPO为数据奇偶校验信号。在写总线周期中,为DO~D63上每一字节产 生一位偶校验码,通过DP7~DP输出;在读总线周期中,D~63及DP7~P0 上的数据按字节进行对应的偶校验,如出现错误,PCHK#信号将逻辑0送至外部电路。 2.从硬件的观点,实模式下的Pentium微机的存储器是如何组织的,保护模式下呢?

一实验要求: 本次实验的要求与前一实验类似但仅要求识别小键盘0~9数字键将小键盘键入的任 意长的0~9数字串采用左移位动态显示的方法显示在数码管电路上当小键盘按下R” 时停止演示 二实验电路图:

一、1575年，西班牙医生N.Monardes发现。 二、 1852年，Sir George Stokes对荧光产生的机理作了解释，并提出了“荧光”。 三、 1867年，首次用于分析测定。 四、1928年，Jette和West提出第一台光电荧光计。 五、1952年，商品荧光分光光度计出现

一、本课程的地位和作用 本课程是工科机制类、机电类专业—门重要的专业（技术）基础课。 工程图样是准确表达机器、仪器和工程建筑物的形状、大小及其技术要求 的图形总称。同文字、数字一样，是人类借以表达、构思、分析和交流工程技术 思想的基本工具，因此，人们常把它比喻为“工程界的技术语言”，也就是说该 课程是一门“工程技术语言课